为什么做

.相对于终端客户的研发工程师，芯片原厂的FAE能接触到更多的核心技术。

以手机上的指纹模块或者蓝牙模块为例，手机厂的人只能接触到Android和Linux的这层的开源代码，核心的部分都被芯片厂so库封装起来了。而芯片厂的FAE可以看到so库的代码，还可以看到芯片内部的firmware代码。另外，手机厂作为甲方，有些需求明明可以自己做的，也会依赖于芯片厂去实现。还有，新技术也由芯片厂推动研发的，FAE也是率先接触，然后再推给手机厂的工程师，比如蓝牙5.0，超声波指纹识别。

2.相对于芯片公司内部的研发工程师，FAE的技术领域和知识面更广。

在芯片公司内部，研发往往都是负责一块很细的领域，不可否认他们在这个细分领域是专家，但超出自己领域的技术就不懂。以蓝牙为例，有专门负责蓝牙音频A2DP协议的，有专门负责低功耗BLE协议的，有专门负责蓝牙通话SCO协议的。而作为一个蓝牙FAE，基本上这些协议全部都要接触，因为在客户端，基本什么问题会报，什么问题都要处理。而如果向一个A2DP研发请教关于BLE协议的问题，大概率是回答不了。据说华为厂有研发五年内一直在搞I2C协议，个人觉得这个也太窄了。

怎么做

· 现场应用工程师Field Application Engineer岗位职责

FAE主要是做技术支持，负责某几个客户或某类产品的技术工作。因为芯片行业的下游都是各类电子设备和模块，所以FAE常常需要解决系统电路和PCB问题，俗称调板子。

FAE是芯片公司里和客户接触第二多的岗位，单论和客户研发部门的沟通和关系，Sales都难望其项背。因为懂技术并且跟着客户项目调试，FAE可以跟踪客户项目进度Design in，了解客户系统方案和应用信息。为了更好的推广产品，FAE也会对销售和代理商进行产品培训，讲解芯片性能特色和客户应用方案。因此喜欢和客户研发打交道的FAE最后会转为Sales，更偏重技术和市场的则会转为Marketing。

FAE和客户工程师交流建立关系的方式

能为客户工程师提供价值，如行业信息，技术的支持和能力的提高。

FAE只有能为客户工程师带来价值，那么才能获得客户工程师的尊重，同时，他们也愿意见你，因为从你这里，他们可以学到东西，获取信息。

最简单粗暴方式：客户出问题的时候，可以搞定问题，帮客户扫除麻烦，这是得到客户工程师认同的最直接方式。

有时候，在不违反原则的前提下，可以将从其它客户获取的信息，分享给另一个做同样的类似产品的客户，特别是行业龙头公司的设计理念和设计趋势，非常容易吸引客户的注意力，给客户提供设计的参考，这样也实现了FAE自己的价值。事实上，这也是FAE本身的价值和优势所在，能够从多渠道获取很多的信息，能够合适的去给客户分享相关的信息。

如何做好FAE工作？

的确，在半导体这个行业里，顾客仍然是上帝，作为研发工程师，代理商和原厂FAE和销售，要想将自己的产品卖出去，必须结好客户的研究工程师，要对他们陪着笑脸，说好听的话给他们听，要尽可能的使用各种方法，让他们感到开心和舒服，客户的[研发工程师]的，是推广产品，卖出产品的第一道关卡。

同时，只有约到他们，让他们愿意开口说话，然后才能聊到具体的项目，从里面得到需要的[项目信息]和应用要求。某种意义上，获得客户的项目信息，是FAE的最主要的工作，因为只有这样，才能针对客户的项目要求，推荐合适的产品和方案，得到Design in，然后送样品、Demo、测试，最后将Design in转化为Design Win，从而获取生意，也就是定单。

记得我经常对公司刚进来的FAE培训的时候说到：客户的研发工程师也许不能决定用你的产品，但是他一定能决定不用你的产品。什么意思？非常简单，研发工程师可能随随便便的用一个效率不行、温度过高、噪音过大等等诸如此类的理由，将你的产品直接否认掉，而且你还不容易去解释，效率、温度和噪音等测试都要有具体的[测试规范]，测试规范细小的变动都会导致结果不同。

FAE做排除问题Troubleshooting工作流程

客户出现问题后，及时找到相关的联系人沟通，确定以下事项。

（1）项目的详细信息。

比如：一个电源系统，要知道这些信息：输入电压范围、输出电压、输出电流、频率、PWM IC、相关的功率器件、原理图和相关的PCB、客户所测得的波形等。有些客户可能因为某些原因，不愿意提供[原理图]、PCB或波形，那么就要联系客户，去客户的工厂或实验室做现场的测试。

（2）出现问题的工位、出现问题时的测试条件、以及具体的现象特征等。

（3）以前是否出现过这样的问题、以及产品的失效率、失效的IC寄回做FA。

（4）约定去[客户工厂]或实验室的时间，同时了解客户现场的设备情况。

有些客户现场并没有完整的测试设备，因此去客户的实验室之前要了解到客户有哪些设备，测试需要而客户没有的设备就要自己带去，以备测试之用，不然，即便是到了客户端，因为没有设备，也无法做详细的测试，从而延误时间。

3.2 带好相关资料、设备、元件、去客户现场测试。

（1）去之前，研究客户的问题，并分析问题可能出现在哪些地方，制定测试的计划。

（2）到了客户现场，获得客户的原理图、PCB及相关元件的参数，修正测试计划然后进行测试。

（3）测试过程中，尽可能多和在现场的客户工程师沟通能交流，获得他们的一手信息和支持。

有时候，即便是自己公司的产品损坏了，也不一定就是自己的产品有问题，有可能是其它的IC引成的问题，所以，要耐心的和现场客户工程师沟通，他们往往会给出一些你意想不到的真正信息，有利于你找到解决问题的方法或方向。

另外，和他们沟通，也可以进一步了解项目的进展、出货量、以及使用的竞争对手的产品信息，给以后的产品推广，提供参考依据。

• 解决问题： ①自己解决问题；②能够充分利用公司的资源，四两拨千斤借力使力，将这些资源组织协商起来，去解决问题，这二种方法都是成功之法。公司内部资源包括AE、IC研发工程师，找到他们，利用他们的力量，帮助客户解决问题，这是也是一个非常有效的方法