2024年8月29日 Global Info Research调研机构发布了《全球半导体IC设计EDA工具行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030》。本报告研究全球半导体IC设计EDA工具总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。统计维度包括收入和市场份额等。不仅全面分析全球范围内主要企业竞争态势，收入和市场份额等。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、收入、毛利率及市场份额、及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。
调研机构：Global Info Research电子及半导体研究中心
报告页码：166
EDA是电子设计自动化(Electronics Design Automation)的缩写，在半导体行业中，属于上游产业块-设计的一个子行业。
根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体IC设计EDA工具收入达到8437百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为6.0%。
EDA技术就是以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。
根据不同产品类型，半导体IC设计EDA工具细分为：数字IC前端设计、数字IC后端设计、模拟IC设计
根据半导体IC设计EDA工具不同下游应用，本文重点关注以下领域：IDM厂商、Foundry厂商、封测厂商
本文重点关注全球范围内半导体IC设计EDA工具主要企业，包括：Synopsys (Ansys)、Cadence、Siemens EDA、Silvaco、Concept Engineering、MunEDA、Defacto Technologies、Intento Design、Agnisys、AMIQ EDA、Breker、Infinisim、Arteris (Semifore, Inc.)、Excellicon、Lorentz Solution、北京华大九天科技、广立微/亿瑞芯、杭州法动科技、杭州行芯科技、天津蓝海微科技、上海概伦电子、芯和半导体、阿卡思微电子技术、上海合见工业软件集团、上海立芯软件科技
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
第1章、研究半导体IC设计EDA工具产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测
第2章、着重分析企业，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体IC设计EDA工具产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等
第3章、重点分析全球竞争态势，主要包括全球半导体IC设计EDA工具的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。
第4章、分析全球市场不同产品类型半导体IC设计EDA工具的市场规模、收入、预测及份额
第5章、分析全球市场不同应用半导体IC设计EDA工具的市场规模、收入、预测及份额
第6章、北美地区半导体IC设计EDA工具按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第7章、欧洲地区半导体IC设计EDA工具按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第8章、亚太地区半导体IC设计EDA工具按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第9章、南美地区半导体IC设计EDA工具按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第10章、中东及非洲半导体IC设计EDA工具按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额
第11章、深入研究半导体IC设计EDA工具的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力
第12章、半导体IC设计EDA工具行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析
第13-14章、研究结论以及研究方法，研究过程及数据来源
报告目录
1 行业供给情况
1.1 半导体IC设计EDA工具介绍
1.2 全球半导体IC设计EDA工具行业规模及预测（2019 & 2023 & 2030）
1.3 全球半导体IC设计EDA工具主要地区及规模（按企业所在总部）
1.3.1 全球主要地区半导体IC设计EDA工具收入（2019-2030）
1.3.2 美国企业半导体IC设计EDA工具总收入（2019-2030）
1.3.3 中国企业半导体IC设计EDA工具总收入（2019-2030）
1.3.4 欧洲企业半导体IC设计EDA工具总收入（2019-2030）
1.3.5 日本企业半导体IC设计EDA工具总收入（2019-2030）
1.3.6 韩国企业半导体IC设计EDA工具总收入（2019-2030）
1.3.7 东盟国家企业半导体IC设计EDA工具总收入（2019-2030）
1.3.8 印度企业半导体IC设计EDA工具总收入（2019-2030）
1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势
1.4.1 半导体IC设计EDA工具市场驱动因素
1.4.2 半导体IC设计EDA工具行业影响因素分析
1.4.3 半导体IC设计EDA工具行业趋势
2 全球需求规模分析
2.1 全球半导体IC设计EDA工具消费规模分析（2019-2030）
2.2 全球半导体IC设计EDA工具主要地区及销售金额
2.2.1 全球主要地区半导体IC设计EDA工具销售金额（2019-2024）
2.2.2 全球主要地区半导体IC设计EDA工具销售金额预测（2025-2030）
2.3 美国半导体IC设计EDA工具销售金额（2019-2030）
2.4 中国半导体IC设计EDA工具销售金额（2019-2030）
2.5 欧洲半导体IC设计EDA工具销售金额（2019-2030）
2.6 日本半导体IC设计EDA工具销售金额（2019-2030）
2.7 韩国半导体IC设计EDA工具销售金额（2019-2030）
2.8 东盟国家半导体IC设计EDA工具销售金额（2019-2030）
2.9 印度半导体IC设计EDA工具销售金额（2019-2030）
3 行业竞争状况分析
3.1 全球主要厂商半导体IC设计EDA工具收入（2019-2024）
3.2 全球半导体IC设计EDA工具主要企业四象限评价分析
3.3 行业排名及集中度分析（CR）
3.3.1 全球半导体IC设计EDA工具主要厂商排名（基于2023年企业规模排名）
3.3.2 半导体IC设计EDA工具全球行业集中度分析（CR4）
3.3.3 半导体IC设计EDA工具全球行业集中度分析（CR8）
3.4 全球半导体IC设计EDA工具主要厂商产品布局及区域分布
3.4.1 全球半导体IC设计EDA工具主要厂商区域分布
3.4.2 全球主要厂商半导体IC设计EDA工具产品类型
3.4.3 全球主要厂商半导体IC设计EDA工具相关业务/产品布局情况
3.4.4 全球主要厂商半导体IC设计EDA工具产品面向的下游市场及应用
3.5 竞争环境分析
3.5.1 行业过去几年竞争情况
3.5.2 行业进入壁垒
3.5.3 行业竞争因素分析
3.6 行业并购分析
4 中国、美国及全球其他市场对比分析
4.1 美国VS中国：半导体IC设计EDA工具市场规模对比
4.1.1 美国VS中国：半导体IC设计EDA工具市场规模对比（2019 & 2023 & 2030）
4.1.2 美国VS中国：半导体IC设计EDA工具销售金额份额对比（2019 & 2023 & 2030）
4.2 美国企业VS中国企业：半导体IC设计EDA工具总收入对比
4.2.1 美国企业VS中国企业：半导体IC设计EDA工具总收入对比（2019 & 2023 & 2030）
4.2.2 美国企业VS中国企业：半导体IC设计EDA工具总收入份额对比（2019 & 2023 & 2030）
4.3 美国本土企业半导体IC设计EDA工具主要企业及市场份额2019-2024
4.3.1 美国本土半导体IC设计EDA工具主要企业，总部及产地分布
4.3.2 美国本土主要企业半导体IC设计EDA工具收入（2019-2024）
4.4 中国本土半导体IC设计EDA工具主要企业及市场份额2019-2024
4.4.1 中国本土半导体IC设计EDA工具主要企业，总部及产地分布
4.4.2 中国本土主要企业半导体IC设计EDA工具收入（2019-2024）
4.5 全球其他地区半导体IC设计EDA工具主要企业及份额2019-2024
4.5.1 全球其他地区半导体IC设计EDA工具主要企业，总部及产地分布
4.5.2 全球其他地区主要企业半导体IC设计EDA工具收入（2019-2024）
5 产品类型细分
5.1 根据产品类型，全球半导体IC设计EDA工具细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030
5.2 不同产品类型细分介绍
5.2.1 数字IC前端设计
5.2.2 数字IC后端设计
5.2.3 模拟IC设计
5.3 根据产品类型细分，全球半导体IC设计EDA工具规模
5.3.1 根据产品类型细分，全球半导体IC设计EDA工具规模（2019-2024）
5.3.2 根据产品类型细分，全球半导体IC设计EDA工具规模预测（2025-2030）
5.3.3 根据产品类型细分，全球半导体IC设计EDA工具规模市场份额（2019-2030）
6 产品应用细分
6.1 根据应用细分，全球半导体IC设计EDA工具规模预测：2019 VS 2023 VS 2030
6.2 不同应用细分介绍
6.2.1 IDM厂商
6.2.2 Foundry厂商
6.2.3 封测厂商
6.3 根据应用细分，全球半导体IC设计EDA工具规模
6.3.1 根据应用细分，全球半导体IC设计EDA工具规模（2019-2024）
6.3.2 根据应用细分，全球半导体IC设计EDA工具规模预测（2025-2030）
6.3.3 根据应用细分，全球半导体IC设计EDA工具规模市场份额（2019-2030）
7 企业简介
7.1 Synopsys (Ansys)
7.1.1 Synopsys (Ansys)基本情况
7.1.2 Synopsys (Ansys)主营业务及主要产品
7.1.3 Synopsys (Ansys) 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.1.4 Synopsys (Ansys) 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.1.5 Synopsys (Ansys)最新发展动态
7.1.6 Synopsys (Ansys) 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.2 Cadence
7.2.1 Cadence基本情况
7.2.2 Cadence主营业务及主要产品
7.2.3 Cadence 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.2.4 Cadence 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.2.5 Cadence最新发展动态
7.2.6 Cadence 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.3 Siemens EDA
7.3.1 Siemens EDA基本情况
7.3.2 Siemens EDA主营业务及主要产品
7.3.3 Siemens EDA 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.3.4 Siemens EDA 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.3.5 Siemens EDA最新发展动态
7.3.6 Siemens EDA 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.4 Silvaco
7.4.1 Silvaco基本情况
7.4.2 Silvaco主营业务及主要产品
7.4.3 Silvaco 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.4.4 Silvaco 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.4.5 Silvaco最新发展动态
7.4.6 Silvaco 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.5 Concept Engineering
7.5.1 Concept Engineering基本情况
7.5.2 Concept Engineering主营业务及主要产品
7.5.3 Concept Engineering 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.5.4 Concept Engineering 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.5.5 Concept Engineering最新发展动态
7.5.6 Concept Engineering 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.6 MunEDA
7.6.1 MunEDA基本情况
7.6.2 MunEDA主营业务及主要产品
7.6.3 MunEDA 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.6.4 MunEDA 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.6.5 MunEDA最新发展动态
7.6.6 MunEDA 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.7 Defacto Technologies
7.7.1 Defacto Technologies基本情况
7.7.2 Defacto Technologies主营业务及主要产品
7.7.3 Defacto Technologies 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.7.4 Defacto Technologies 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.7.5 Defacto Technologies最新发展动态
7.7.6 Defacto Technologies 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.8 Intento Design
7.8.1 Intento Design基本情况
7.8.2 Intento Design主营业务及主要产品
7.8.3 Intento Design 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.8.4 Intento Design 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.8.5 Intento Design最新发展动态
7.8.6 Intento Design 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.9 Agnisys
7.9.1 Agnisys基本情况
7.9.2 Agnisys主营业务及主要产品
7.9.3 Agnisys 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.9.4 Agnisys 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.9.5 Agnisys最新发展动态
7.9.6 Agnisys 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.10 AMIQ EDA
7.10.1 AMIQ EDA基本情况
7.10.2 AMIQ EDA主营业务及主要产品
7.10.3 AMIQ EDA 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.10.4 AMIQ EDA 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.10.5 AMIQ EDA最新发展动态
7.10.6 AMIQ EDA 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.11 Breker
7.11.1 Breker基本情况
7.11.2 Breker主营业务及主要产品
7.11.3 Breker 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.11.4 Breker 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.11.5 Breker最新发展动态
7.11.6 Breker 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.12 Infinisim
7.12.1 Infinisim基本情况
7.12.2 Infinisim主营业务及主要产品
7.12.3 Infinisim 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.12.4 Infinisim 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.12.5 Infinisim最新发展动态
7.12.6 Infinisim 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.13 Arteris (Semifore, Inc.)
7.13.1 Arteris (Semifore, Inc.)基本情况
7.13.2 Arteris (Semifore, Inc.)主营业务及主要产品
7.13.3 Arteris (Semifore, Inc.) 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.13.4 Arteris (Semifore, Inc.) 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.13.5 Arteris (Semifore, Inc.)最新发展动态
7.13.6 Arteris (Semifore, Inc.) 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.14 Excellicon
7.14.1 Excellicon基本情况
7.14.2 Excellicon主营业务及主要产品
7.14.3 Excellicon 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.14.4 Excellicon 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.14.5 Excellicon最新发展动态
7.14.6 Excellicon 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.15 Lorentz Solution
7.15.1 Lorentz Solution基本情况
7.15.2 Lorentz Solution主营业务及主要产品
7.15.3 Lorentz Solution 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.15.4 Lorentz Solution 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.15.5 Lorentz Solution最新发展动态
7.15.6 Lorentz Solution 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.16 北京华大九天科技
7.16.1 北京华大九天科技基本情况
7.16.2 北京华大九天科技主营业务及主要产品
7.16.3 北京华大九天科技 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.16.4 北京华大九天科技 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.16.5 北京华大九天科技最新发展动态
7.16.6 北京华大九天科技 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.17 广立微/亿瑞芯
7.17.1 广立微/亿瑞芯基本情况
7.17.2 广立微/亿瑞芯主营业务及主要产品
7.17.3 广立微/亿瑞芯 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.17.4 广立微/亿瑞芯 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.17.5 广立微/亿瑞芯最新发展动态
7.17.6 广立微/亿瑞芯 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.18 杭州法动科技
7.18.1 杭州法动科技基本情况
7.18.2 杭州法动科技主营业务及主要产品
7.18.3 杭州法动科技 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.18.4 杭州法动科技 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.18.5 杭州法动科技最新发展动态
7.18.6 杭州法动科技 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.19 杭州行芯科技
7.19.1 杭州行芯科技基本情况
7.19.2 杭州行芯科技主营业务及主要产品
7.19.3 杭州行芯科技 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.19.4 杭州行芯科技 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.19.5 杭州行芯科技最新发展动态
7.19.6 杭州行芯科技 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.20 天津蓝海微科技
7.20.1 天津蓝海微科技基本情况
7.20.2 天津蓝海微科技主营业务及主要产品
7.20.3 天津蓝海微科技 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.20.4 天津蓝海微科技 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.20.5 天津蓝海微科技最新发展动态
7.20.6 天津蓝海微科技 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.21 上海概伦电子
7.21.1 上海概伦电子基本情况
7.21.2 上海概伦电子主营业务及主要产品
7.21.3 上海概伦电子 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.21.4 上海概伦电子 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.21.5 上海概伦电子最新发展动态
7.21.6 上海概伦电子 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.22 芯和半导体
7.22.1 芯和半导体基本情况
7.22.2 芯和半导体主营业务及主要产品
7.22.3 芯和半导体 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.22.4 芯和半导体 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.22.5 芯和半导体最新发展动态
7.22.6 芯和半导体 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.23 阿卡思微电子技术
7.23.1 阿卡思微电子技术基本情况
7.23.2 阿卡思微电子技术主营业务及主要产品
7.23.3 阿卡思微电子技术 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.23.4 阿卡思微电子技术 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.23.5 阿卡思微电子技术最新发展动态
7.23.6 阿卡思微电子技术 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.24 上海合见工业软件集团
7.24.1 上海合见工业软件集团基本情况
7.24.2 上海合见工业软件集团主营业务及主要产品
7.24.3 上海合见工业软件集团 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.24.4 上海合见工业软件集团 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.24.5 上海合见工业软件集团最新发展动态
7.24.6 上海合见工业软件集团 半导体IC设计EDA工具优势与不足
7.25 上海立芯软件科技
7.25.1 上海立芯软件科技基本情况
7.25.2 上海立芯软件科技主营业务及主要产品
7.25.3 上海立芯软件科技 半导体IC设计EDA工具产品介绍
7.25.4 上海立芯软件科技 半导体IC设计EDA工具收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
7.25.5 上海立芯软件科技最新发展动态
7.25.6 上海立芯软件科技 半导体IC设计EDA工具优势与不足
8 行业产业链分析
8.1 半导体IC设计EDA工具行业产业链
8.2 上游分析
8.2.1 半导体IC设计EDA工具核心原料
8.2.2 半导体IC设计EDA工具原料供应商
8.3 中游分析
8.4 下游分析
9 研究结论
10 附录
10.1 研究方法
10.2 研究过程及数据来源
10.3 免责声明
