PCBA问题概述
- 元件问题
- 焊接问题
- 可靠性问题
本篇为意义上我的第一篇博客 记录一些问题和解决思路
元件问题:
- 可靠的元件是一切的起点!!!!
- 要做好来料记录,日期.店家.数量.方便出现问题后溯源
- 新店家与物料 要做抽检 防止故障芯片掺入!!
- 不同批次购买的物料 分别存放 不应混杂
- 对于保存不当 引脚氧化的芯片 直接放弃 无法使用
- 需要选择合适的锡膏 过干过湿都会影响焊接良率
焊接问题
- 版本稳定后 应该及时开好钢网 减少手搓样板
- 印刷锡膏时候 提前搅拌好 不要直接使用
- 锡膏印刷不良时,不应将就使用(维修会耽误更长时间) 应该去掉锡膏重新印刷
- 印刷结束后 应该检查有无遗漏焊盘 遗漏焊盘或者锡膏不足会造成隐形故障
- 回流焊接完毕后 应当对第一块板进行功能性测试 避免整批报废
- 焊接完成后 处理问题板子 然后进行烧录
可靠性问题
- 首先 pcba需要设计对应的工装 方便进行测试
- 为pcba设计一个测试程序 用尽可能方便的方式 测试硬件功能和外设是否正常
- 测试程序下 一切正常 烧录正常程序 并开始老化
- 根据条件 进行高温 震动 重复上电冲击 等测试 筛选不良品
- 完成后 粘贴qc标识 入库保存
按照以上流程 基本可以获得一块合格稳定的pcba 中途发现的种种问题 需要通过更改设计完成
修改思路
- 更改pcb布线与铺铜 让热量均匀 降低连锡立碑问题
- 对于元件焊接不良概率大的 更改封装 使其可靠性更高或者便于维修
- 焊接良率低的物料 更换为更可靠封装
- 封装的选择 成本 体积 允许的情况下 可以适当选择大点的封装
希望大家的pcba都能又可靠又稳定
