TE Connectivity | AMPMODU 线对板 IDC 插座平台，间距仅 2 毫米， PCB 占用空间减少 38%

TE Connectivity | AMPMODU 线对板 IDC 插座平台，间距仅 2 毫米， PCB 占用空间减少 38%

小型化趋势正在影响全球工业领域的方方面面，线对板小型化需求的日益增长，推动了对小间距连接器的需求。以小尺寸闻名的TE Connectivity（以下简称“TE”）AMPMODU 互连系统，正广泛应用于有小型化需求的应用中，为各种系统提供坚实的互连支持。

近期，TE AMPMODU 家族又新添了大将：AMPMODU 2 mm 线对板 IDC 插座平台，它间距仅 2 mm ，相比传统的 2.54 mm 中心线连接器， PCB 上占用空间减少了 38% ， 可靠且经济地满足当今小型精密电子产品的封装和互连要求。

产品优势

设计有预加载的绝缘刺破连接技术 (IDC)，无需剥线即可实现快速端接。

可采用TE推荐的手动或气动手枪式握把工具，实施成本低，操作方便

可互换的 IDC 和压接卡扣式触点，允许轻松更换损坏/故障的触点

IDC 和压接插座可与相同的接头配对

应用****

其他应用包括： PLC/IO 设备、工业控制、仪器仪表和测试设备、工厂自动化、储能系统。找元件上唯样。