下一代微电子制造计划（NGMM）旨在通过一项新协议建立首个美国国家级微电子制造中心，为未来芯片解锁可访问的原型设计。
DARPA 将与德克萨斯大学奥斯汀分校及其现有的德克萨斯电子研究所研究中心合作，建立一个联盟，以支持 3D 异构集成 (3DHI) 微系统的研究、开发和小批量生产。在该计划第 0 阶段基础研究的基础上，NGMM 的下两个阶段将重点关注国内能力，以全面应对关键挑战并加强美国的技术领导地位和创新。
“我们正在全面应对未来的挑战和解决方案。首先要建立一个陆上、开放的 3DHI 微系统原型设计和试验线制造中心，”DARPA 微系统技术办公室主任 Whitney Mason 博士说。“这种对学术界、政府和行业研究人员的可及性将打破孤岛，并培育一个增强美国竞争优势的生态系统。”
该联盟将利用跨组织的合作伙伴关系——涵盖国防工业基地、国内铸造厂、供应商和初创企业、设计师和制造商、学术界成员和其他利益相关者——来实现国家和经济安全的共同愿景。
DARPA 在微电子研发方面的工作与政府为确保微芯片供应链而采取的更广泛举措相一致，但又相互独立。NGMM 由国防部预算资助，而不是 2022 年旨在实现近期国内半导体制造的《芯片与科学法案》。然而，跨部门合作对于建设国内产能仍然至关重要。对于国防部来说，这包括对国家安全和商业应用的超视距技术进行项目投资——这是 NGMM 的一个关键目标。
“我们再怎么强调微电子能力持续和坚定不移向前发展的必要性也不为过。CHIPS 法案的近期重点可以帮助加强 NGMM 实现下一波微电子创新浪潮的努力，”梅森说。“供应链弹性和减少对海外的依赖需要与传统和非传统成员共同努力。这就是该计划的目的。”
