引子
唉，好长时间没写文章了，想把昨天面试遇到的事情写一下
正文
坐标：杭州，工作经历：曾在国内支付龙头企业与杭州某独角兽任职，目前已离职两周（不得不说，今年的行情更差了，找不到根本找不到，裂开），昨天接到第一个线下面试，公司是做新能源的，开局还是千篇一律的填登记表与自我介绍。一会儿来了两个面试官，一个是技术主管，一个是公司的什么总，回答了一系列问题，探讨到了文件封装的问题
我：在之前工作中，默认遵守的是高内聚，低耦合的原则，组件封装在非不得已的情况最多不能超过3层，如果超出，那大概率是自己的代码设计或思想有问题。
面试官：你们没有做过大型项目么？组件层级超过5层的都很常见，现在不都是模块化思想么，把每个组件抽出去或者复用不很正常么
我:模块化思想是正确的，封装复用也是正确的，我在开发中也会封装，但是依然会遵守最多三层的原则，保证一定的可读性和可维护性。不必为了封装而封装，过渡封装不可取。你现在开发的业务模块自由抽离自由复用，一下子嵌套了四五层，老祖套曾祖父，曾祖父套祖父，祖父套爷爷，爷爷套父亲，父亲套儿子...,然后根据不同的产品需求，加一些参数和特定的方法去判断更改当前组件的逻辑或样式，但是你有没有考虑过文件的深度，可读性可扩展性。你不可能一直开发维护一个项目，你现在知道自己写的代码逻辑，但是两三个月后呢？你让后面接手的人怎么开发维护，陡增心智负担和开发成本，过度的封装势必会导致他人对代码的阅读的困难，重复一些页面没什么，产品需求随时可变，过了几周就不重复了，真的没必要去为了封装而封装，没人想接手一个封装很多层的代码 哪怕你的交接文档写的很好
结尾
最后就是我们谁也说服不了谁，这个面试结果是凉了，再接再厉吧。
劳烦各位观看的掘友们发表一下自己的看法，阿哩嘎多思密达
