2024年全球中介层和扇出晶圆级封装行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名
【报告出版机构】：恒州博智(QYR)电子及半导体研究中心
根据研究团队调研统计，2023年全球中介层和扇出晶圆级封装市场销售额达到了136亿元，预计2030年将达到505亿元，年复合增长率（CAGR）为20.7%（2024-2030）。中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 亿元，约占全球的 %，预计2030年将达到 亿元，届时全球占比将达到 %。
TSMC是全球最大的中介层和扇出晶圆级封装（Interposer and Fan-Out WLP）厂商，占有市场份额约60%。其他主要厂商包括ASE Global、JCET、SPIL和Amkor等。从地区上来看，亚太是最大的市场，占有大约40%的市场份额。其次是北美和欧洲。从类型上来说，扇出型晶圆级封装销量最高，占有超过90%的市场份额。从应用层面来看，使用中介层和扇出晶圆级封装最多的领域是模拟和混合集成电路，占有大约30%的市场份额。
本文侧重研究全球中介层和扇出晶圆级封装总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括中介层和扇出晶圆级封装产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势。
QYResearch（恒州博智）是全球知名的大型咨询机构，长期专注于各行业细分市场的调研。行业层面，重点关注可能存在“卡脖子”的高科技细分领域。企业层面，重点关注在国际和国内市场在规模和技术等层面具有代表性的企业，挖掘出各个行业的国家级“专精特新”企业，以全球视角，深度洞察行业竞争态势、发展现状及未来趋势。
本文主要企业名单如下，也可根据客户要求增加目标企业：
台积电
日月光
长电科技
矽品科技
Amkor
村田
PTI
Nepes
联华电子
三星机电
Tezzaron
华天科技
赛灵思
Plan Optik AG
AGC Electronics
Atomica Corp
ALLVIA
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
中介层
扇出型晶圆级封装
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
CMOS图像传感器
无线连接
逻辑和存储集成电路
MEMS和传感器
模拟和混合集成电路
其他
重点关注如下几个地区
北美
欧洲
中国
日本
韩国
中国台湾
本文正文共10章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、所属行业、产品细分及主要的下游市场，行业现状及进入壁垒等
第2章：国内外主要企业市场占有率及排名
第3章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）
第4章：全球中介层和扇出晶圆级封装主要地区分析，包括销量、销售收入等
第5章：全球中介层和扇出晶圆级封装主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、中介层和扇出晶圆级封装产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第6章：全球不同产品类型中介层和扇出晶圆级封装销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用中介层和扇出晶圆级封装销量、收入、价格及份额等
第8章：行业发展趋势、驱动因素、行业政策等
第9章：产业链、上下游分析、生产模式、销售模式及销售渠道分析等
第10章：报告结论
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