1 晶圆
想要制作出CPU，首先要得到晶圆。
晶圆的制作过程大概是先将一堆沙子融化，然后采用单晶直拉法得到一根硅柱，最后将硅柱切成薄薄的一片，就得到了晶圆。
下图圆形部分就是晶圆:
2 Die
Die在这里不是死亡的意思，而是晶片。
上图中方形的小块，就是Die，它是从晶圆上切割下来，CPU的物理核就位于Die上。
一个Die上可以有多个CPU物理核，物理核之间通过片内总线相连，相比主版上的系统总线，片内总线速度非常快。
一个Die上物理核的个数，受Die的大小影响。通常Die越大，能容纳的物理核就越多。但是越大的Die，良品率和制作成本就越高。
3 CPU
一个CPU内部可以包含一个或者多个Die。
将CPU拆开，内部每个黑色的长方形方块就是一个Die，如下图所示:
4 多核
由于一个CPU内部可以封装一个或者多个Die，而一个Die内部可以包含多个物理核，因此多核 CPU 的实现方式就有两种形态。
比如要制作48核CPU，一种方式是制作一个大Die，大Die里面制作48个物理核，再把这个大Die封装成一个CPU。
另一种方式是先制作4个小Die，每个小Die内部制作12个物理核，再把这4个小Die封装成一个CPU。
第一种方式物理核之间的通信完全在Die内部，因此速度更快，但是从前面可知，Die越大，良品率越低，制作成本就越高。
第二种方式除了小Die内部物理核之间需要通信，每个小Die之间也需要通信，因此速度稍逊，但是良品率高，制作成本低。
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