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大家好，我是极智视界，本文分享一下 联发科旗舰芯片之天玑9300。
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联发科的旗舰系列芯片主要是指 天玑9000系列，而在昨日 (11.13)，联发科正式发布了自家最强芯片 天玑9300，这是首款全大核的芯片架构，各种性能数据都是拉满，十分令人兴奋。天玑9300 让一众国产手机产商 "如虎添翼"，Vivo X100 系列就是首款搭载天玑9300 芯片的旗舰手机，由于发布前的各种宣传、各种爆表的数据测评，估计会被卖爆吧。
这里来回望一下联发科天玑旗舰芯片的发展，主要是从 天玑9000 -> 天玑9200 -> 天玑9300。
=> 天玑9000
天玑9000 是联发科于 2021 年 12 月 16 日在 "天玑旗舰战略新平台发布会" 上发布的，天玑9000 的一些重要特性如下，
- 4nm 先进制造工艺；
- 全球首款支持最大核 Cortex-X2；
- 新一代 Armv9 1+3+4 三丛集旗舰架构；
- APU 590 性能和能效提升约 4 倍；
- HyperEngine 5.0 游戏引擎；
- 高性能高能效旗舰芯片；
=> 天玑9200
天玑9200 是联发科于 2022 年 11 月 8 日发布，口号是 "冷劲、全速"。天玑9200 的一些重要特性如下，
- 台积电第二代 4nm 先进制程工艺；
- 第二代 Armv9 架构；
- 超大核 Cortex-X3 @ 3.05GHz；
- 纯 64 位大核 CPU；
- Immortalis-G715 硬件光线追踪 GPU；
- Wi-Fi 7 Ready；
- LPDDRSX 8533Mbps 内存；
- RGBW ISP；
- 多循环队列技术，加速 UFS4.0；
=> 天玑9300
这是需要重点介绍的，天玑9300 是联发科刚刚发布的最新、最强款移动端旗舰芯片，天玑9300 让联发科开启了 "全大核计算时代"。下面展示了移动端芯片架构设计从大小核到全大核的发展，
过去超大核、大核、小核的传统设计已经遇到了瓶颈，唯有全大核才能打破这个僵局，天玑9300 采用首创的 4 超大核(4x 超大核 Cortex-X4 up to 3.25GHz) + 4 大核(4x 大核 Cortex-A720 up to 2.0GHz) 的架构设计，整体的芯片架构设计如下，
很多人会觉得采用全大核的设计过于激进，同时也会担心全大核的功耗过高。但事实测评的结果却恰恰相反，全大核的设计跳出了传统思维，大核做事快、休息时间长、低功耗，而小核做事慢，长时间花在运算上、休息时间短、功耗高。"一张一弛，张弛有道"，很好地形容了全大核芯片计算的规律。天玑9300 的一些重要特性如下，
- 台积电第三代 4nm 工艺制程；
- 227 亿个晶体管；
- 4x Cortex-X4 + 4x Cortex-A720 全大核设计；
- Immortalis-G720 GPU；
- 硬件光追核心；
- AI处理器 APU 790，深度适配生成式 AI；
这里很有竞争力的是对于生成式 AI、Transformer 的深度适配，在这个大模型的时代，将大模型很好地应用到端设备，对于大模型的普及、对于大模型应用的重要程度不言而喻。如果大模型的部署不能很好地推向边缘端，只是停留在服务器、停留在云上，对于大模型的进一步发展也是不利的。而 天玑9300 对于生成式 AI 的深度适配，其中需要非常好地运用到 int4 量化、模型剪枝等大模型小型化的技术。从这里其实也可以看出，天玑9300 不只是强在硬件，配套软件也是挺强的，软硬件协同优化才是王道。
总的来说，天玑9300 就是很强，随便去 B 站逛一逛，就可以看到一大波数码测评博主对于 天玑9300 的赞叹，这也很大程度上激发了大家对于 Vivo X100 的期待。
最后上一张天玑 9300 的一些图片，
好了，以上分享了 联发科旗舰芯片之天玑9300，希望我的分享能对你的学习有一点帮助。
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