产品定义及统计范围
半导体前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心制造材料，高壁垒高增长，应用于半导体生产制造工艺携有目标元素，气态或易挥发液态，具备化学热稳定性,同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质。在包括薄膜、光刻、互连、掺杂技术等的半导体制造过程中，前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD及原子气相沉积ALD)，以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。此外，前驱体也可用于半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等，是半导体制造的核心材料之一。
全球半导体用前驱体行业规模及预测分析
2022年全球半导体用前驱体市场规模达到了23.7亿美元，预计2029年将达到54.4亿美元，年复合增长率（CAGR）为10.9%。
前驱体是半导体薄膜沉积工艺（ALC/CVD/PVD）和外延/蚀刻等工艺的主要原材料，在半导体制造过程以形成薄膜层，前驱体市场的发展将随着半导体行业的需求保持快速增长。随着终端逻辑和存储等产业的推进，DRAM制程不断变窄，大容量存储单元对深宽比制造要求越来越高，带动了High-k和金属前驱体市场的需求快速增长。
地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为8.7亿美元，约占全球的37%，随着终端储存速度和存储容量需求的提升，大容量存储将是未来的主流趋势。近年来，在国内长江存储、长鑫存储以及兆易创新等存储器企业不断发展情况下，中国存储器企业在全球也占据了一定的市场份额，这刺激了国内对半导体前驱体的需求，我们预计2029年中国半导体前驱体市场规模将达到22亿美元。
从产品种类来看，本文把半导体用前驱体划分为硅前驱体、金属前驱体、High-k前驱体以及Low-k前驱体四种。每种类型应用场景不尽相同，比如氧化硅和氮化硅前驱体主要用于20nm存储芯片和逻辑芯片光刻工艺中；而High-k前驱体则主要用于45nm以下半导体制程中。目前来看，High-k和金属前驱体占据着主要的市场份额，两者在2022年分别达到了8.2亿美元和6.6亿美元的规模，未来随着存储芯片和逻辑芯片技术的发展下，High-k和金属将成为主流，我们预计到2029年，两者市场规模将分别达到21.6亿美元和15.4亿美元。
目前全球主要企业包括默克、液化空气集团、SK Materials、UP Chemical（雅克科技）、应特格、艾迪科、Hansol Chemical、杜邦、SoulBrain Co Ltd、南美特科技、DNF Solutions以及南大光电等，2022年主要Top10企业份额占比超过95%。其中，在2022年默克以7.9亿美元的收入排名全球第一，市场份额为33.48%；全球排名第二是年收7亿美元的液化空气集团，市场份额为29.6%；第三名是1.6亿美元的SK Material，市场份额将近7%。整体来看，半导体前驱体市场高度集中，全球前三企业市场份额高达70% ，对于新进入者而言，将存在较大的市场壁垒。预计未来几年市场仍然集中在头部企业手中，尤其是在半导体行业规模较大的几个市场，比如中国大陆、中国台湾、韩国等。
半导体用前驱体行业供应链分析
上游情况
由于半导体前驱体种类比较多，不同前驱体所需要的原材料不同，不同类型的前驱体制造工艺的差异使得不同原材料制造难度不同。其中一小部分原材料包含有氯硅烷、氢气等等，上游原材料供应充足。
半导体用前驱体 行业情况
半导体前驱体市场相对集中，主要由默克、液化空气集团、SK Materials、UP Chemical（雅克科技）以及应特格占据。未来High-k和金属前驱体将占据着主要的市场份额。ALD HKMG技术已应用于28nm工艺节点上，利用High-k前驱体替换传统的二氧化硅作为栅介质层，由此High-k和金属前驱体的消费情况，决定了用于ALD前驱体的主流趋势。
下游情况
下游主要是逻辑芯片和存储芯片。全球来看存储芯片市场份额主要被三星、SK海力士、美光占据，国内企业主要有兆易创新、长江存储、长鑫存储等。
以上数据信息来源恒州博智调研机构出版的【2023-2029全球及中国半导体用前驱体行业研究及十四五规划分析报告 】完整版报告
本报告研究“十三五”期间全球及中国市场半导体用前驱体的发展现状，以及“十四五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区半导体用前驱体的市场规模，历史数据2018-2023年，预测数据2023-2029年。本文同时着重分析半导体用前驱体行业竞争格局，包括全球市场主要企业中国本土市场主要企业竞争格局，重点分析全球主要企业近三年半导体用前驱体的收入和市场份额。此外针对半导体用前驱体行业产品分类、应用、行业政策、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
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