岗位介绍：
芯片指标： 文档 算法工程师： c/c++ 架构工程师： 芯片的function spec 前端设计工程师 ： verilog hdl ---design spec 早期：自己测试自己 验证工程师： 主要目的是测试verilog 测试点： 测试功能是否正确 (function coverage), code coverage, toggle coverage, 数字后端工程师：逻辑综合、 形式验证、 自动布局布线、 静态时序分析、 功耗分析 门级仿真： 验证工程师 常见的功能能跑通、 data path： 数据流； 芯片DFT工程师： design for test: 往verilog里面去插入很多的测试的逻辑门、 验证工作 （从前端验证工程师那边拿验证环境建一些DFT的专门的test case）
FPGA验证： 原型验证（emulation、硬件加速器：帕拉丁 特点： 贵几百万， 加速仿真、 流程： 花时间、 云硬件加速器：）
硬件开发部门： 1.硬件测试： 没有芯片的时候--与fpga搭建外围电路测试，找到一些潜在的问题 validation 有芯片了： 真实的芯片搭建外围电路测试 2.芯片demo: 做demon板 3.AE/FAE 技术支持
软件工程师：
1.开发底层驱动 2.应用软件 3.软件测试工程师
芯片制造前准备工作：
1.设计公司和制造公司一起来完成 2.GDSII验证
芯片制造：
1.工艺流程： 根据报告check、WAT、可靠性测试（温度 压强等）、芯片测试/晶圆测试 中测 chip test：ATE测试机台；
芯片封装
1.可靠性测试： 2.封装电路板（SI/PI）
芯片测试 1.成品测试/final测试---ATE机台----芯片测试开发（写测试程序，做一些PCB板） 2.芯片测试工程师
芯片应用环境 1.电子产品开发---电子工程师---通信工程师 fpga开发工程师 嵌入式开发 物联网开发 2.电子测试工程师
