内容摘要 本文调研和分析全球半导体电镀设备发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2018-2022年，预测数据2023至2029年。
（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业半导体电镀设备销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2018-2022年。
（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业半导体电镀设备销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2018-2022年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球重点国家及地区半导体电镀设备需求结构。
（5）全球半导体电镀设备核心生产地区及其产量、产能。
（6）半导体电镀设备行业产业链上游、中游及下游分析。
2022年全球半导体电镀设备市场规模约27亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近55亿元，未来六年CAGR为9.7%。 半导体电镀（Semiconductor Electroplating Systems ）是指在芯片制造过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造工艺越来越先进，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，半导体镀铜设备便被广泛采用。目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但是金属铜的沉积依然占据主导地位。全球市场半导体电镀设备主要厂商包括泛林集团、应用材料和盛美半导体等，全球前三大厂商占有大约40%的市场份额。从产业类型看，全自动是最大的细分，占有大约47%的份额，同时就下游来说，后道先进封装是最大的下游领域，占有67%的份额。北美是最大的市场，其份额为31%。其次是欧洲和亚太地区，分别占有29%和28%的份额。
详情内容请参考恒州诚思（YHResearch)出版的完整版市场报告
