寄生电容和寄生电感
为了消除过孔寄生电容与寄生电感所带来的影响，可以采取如下措施：
(1)选择合理尺寸的过孔大小，如对6~10层的PCB设计来说，选用1020m1(钻孔U焊盘) 的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸板子，也可以尝试使用8/18m1的过孔。
(2)使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数。
(3)PCB上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
(4)电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电 感的增加，同时电源和地的引线要尽可能粗，以减小阻抗。
(5)在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供最近回路，甚至可以在PCB 上大量放置一些多余的接地过孔。
