为了方便维修，PCB上各类封装元器件的注意事项

BGA器件与其他周围器件至少保持2mm，有空间的情况下保持5mm。

QFN、QFP、PLCC、SOP类型器件之间至少保持间距2.5mm

QFP、SOP类器件与Chip、SOP类型器件至少保持间距1mm

QFN、PLCC类型器件Chip、SOP类型器件至少保持间距2mm

PLCC类型器件表面贴脚座与其他元器件之间是少保持间距3mm

插件器件正面（不需要焊接的面）与其他元器件至少保持1.5mm