金手指设计要求

金手指的设计要求一般有如下几点：

金手指上的金的厚度通常为0.25-1.3um，金的厚度根据插拔的次数而定。

金手指间的最小间距6mil

金手指板卡的设计厚度是0.8-2.0mm

金手指最大高度≤2in

金手指的倒角角度可以是20°、30°、45°、60°、90°

沉锡、沉银焊盘的距离离金手指顶端最小间距14mil