二、PCB的下载安装和破解和切换中英文

步骤

1.安装设置：功能勾选，安装路径
2.破解:复制粘贴文件至安装路径，然后添加破解后的lisense。
3.进入软件，进行设置中英文


program fils
D:\Program Files\Altium\AD22、
shared documents
D:\Users\Public\Documents\Altium\AD22

二、学习方法

三、创建空白工程

四个部分组成

四、原理图库

1.原理图的AD22界面

连线

管脚
总体（值，designer值（标号），封装，描述）

标号

电阻（RES)（R？）

电容（CAP)（C？）

IC、光耦（U？）

排针（J？）

二极管（D？）

2.原理图库的流程和问题

流程：
    首先确定好的器件的类型和尺寸进行绘制完成后
    进行检查查错
    
问题：
    1.模型的管脚未设置到格点上时，
        然后用其他的电器元件相连接时，
        必须先用导线将其连接至格点上，
        然后才能再连接到电器元件（浮空元器件错误）
    2.元器件大小把握，电器性

栅格点问题：

1.线连接，根据初始点和终点进行栅格点选择，
    一端要进行连接导线或者其他的一般要将其放置在栅格点上。
2.导线连接，100mile
3.线连接物体时：如果物体需要用到形状不在100mile，
    要用其他mile的，则必须连接线的边界要放在100栅格点上。

快捷键：

  VGS
  Shift,按住拖动
  框住框架，移动
  在利用时，按下Tab健转到定义管脚和长度，
  退格键可以退回到原来操作
  Esc建可以取消操作
  角的拉动
  线的画的类型：shifit+空格建
  空格键转换角度
  shift+左键点击选中几个对象，可以进行对齐或者整体移动处理
  ctrl+左键点击选中对象可以进行单独拖动处理

2 对齐快捷键：

1.对于垂直管脚：

  常用：
   A+T 顶部对齐
   A+B 底部对齐
   A+D 水平分布：在一块平面上分布，在水平的方向上进行等间距分布
   A+G 栅格进行对齐
   A+V 垂直中心对齐

2.水平管脚

  常用：A+L 左对齐
       A+R 右对齐
       A+I 垂直分布，在垂直的方向上进行等间距分布
       A+G 栅格对齐
       A+C 水平中心对齐

五、原理图

1.符号

分类：分为元件边框和引脚（引脚号和引脚名称）

top或bottom焊盘/洞孔，丝印外框（重要），标识，散热盘。。。。

2.原理图绘制

放置元器件所有操作

3.原理图的流程和问题

 绘制原理图流程
    摆放（先按图摆放好，区域大致划分好）
    连线（线，地，电源）
    标注（线网络名称，元器件名字）等

问题： 
    管脚号和名称需要特定显示的才去原理图改，
        一般原理图库中均不显示。但·`排针类会显示管脚名称`和`
        IC类元件显示特定名称和管脚号`。

4.涉及原理图的快捷键操作

1.原理图器件查找：

  1.就是crtl+F进行文本查找
  2.利用快捷键JC进行查找

快捷键：M和ctrl+M
E+F+C快速定位中心点
E+
Shift+E选中画丝应
MS
shift+右键进行3d旋转查看
crtl+D是可以选择视图模式

六.PCB库

封装

1.焊盘处理，最外距离》实际距离，最内距离《实际距离即ok
2.丝应处理
3.特殊标记
核对

第18课利用IPC封装创建向导快速创建封装：讲了IPC配置创建封装，配置数据和勾选问题

第19课常用PCB封装的直接调用：讲了如何快速调用封装，不用自己写了

    1.导入pcb原件，然后生成pcb库，然后就可以进行粘贴复制了
    2.pcb原件部分需要，则直接在pcb原件中点击所需封装crtl+C，然后回到自己pcb库进行crtl+V极了

第20课 3D模型的创建和导入：3d元件体和3d元件

原理图库-》原理图（位号，bool表（位号对应不同的封装，封装名称对应到我们的pcb库）实现了原理图到实物硬件的映射），pcb库+原理图-》pcb

原理图位号填写的封装名字 与 pcb库封装名字一样

画原理图的目的：

  1.方便使用者进行直观查看硬件连接问题。
  2.原理图的位号对应bool表进行添加封装，使得pcb导入原理图库时，识别位号添加其封装还有进行验证操作

第21课导入常见报错解决办法（unknow pin及绿色报错等）

导入方式

两种导入方式：
    1.原理图导
    2.pcb中导入

常见错误问题：

3.原理图库的管脚号与pcb库的管脚号要一致，且存在顺序的，顺序性也要一致

原理图库（管脚缺失，管脚不匹配，封装没有或者错误）-》原理图-》pcb库-》pcb上

重叠部分进行消除问题

mk的用法和me的用法：：：：

第22课常见绿色报错的消除

PCB库某个封装进行改动时，则必须要重新更新到pcb

第23课 PCB板框的评估及叠层设置

1.进行原件摆放特定位置（快捷键放置）
2.进行板子大小设计（划线框架，标注，涉及一个精确点问题）
3.板子形状（快捷键）
4.叠层设计（快捷键）
5.正片层和负片曾

问题

1.在pcb中指定物件放置特定距离

两种方法：

先框选
然后ms，然后点击其中心位置
然后拖动放置想要放的地方，在点击放置
放置完毕后立马进行mx设置偏移量。

2.连接不到栅格点的解决方案，精确中心问题

1.重新设置pcb的栅格点，然后进行放大移动对准
2.放置过孔原点，利用中心具有标志性，进行防止东西
中心点，端点具有标志性，这个是标准作图的关键。

第24课 PCB快捷键的设置及推荐

快捷键

shift+S进行单层显示 N 为网络连接等设置 S 为选择 TC 交叉模式交叉选择模式内部框选和从左至右的鼠标选择， crtl+左键拖动，可形成细小栅格点定位

第25课模块化布局规划

根据原理图大致把模块分出来，便于后续操作和检查是否有器件缺少 TC 交叉模式交叉交互模式涉及快捷键 TC锁定位置，在交叉交互模式下选中的器件进行矩阵摆放（器件排列离散）拖出来

第26课 PCB布局实战演示1

隐藏电源飞线类或者其他飞线问题 1.放置核心板插针 2.根据飞线情况和信号流向来放置模块问题，布局

常涉及快捷键线选，对齐，框选，shift键，crtl+点击高亮（[[[]]]来增加强度），抓取命令等精确放置问题，联合和联合打散问题
同等级摆放需要我们对齐，则需要按照对应快捷键进行对齐操作（对齐操作，需要将第一个和最后一个先进行摆放好，在才能进行完美对齐）
就是标识符的位置更改问题（定位器文本位置，按住A然后选中即可）一般先是查找相似对象，即选中所有相似对象，然后进行文本更改位置

** 主要难点就是在于布局，合理布局，要对连接情况有大致概况

常见错误及解决方案

1.原理图和pcb图的管脚不对应

改原理图的原理图库
改pcb图的pcb库
记得最后要更新导入

这几个位置都是先根据画线框（由线条组成，这样就有中心点的确立）来确定我们的几个精确位置

4.问题：对原理图库进行修改后，我们需要进行的操作 1.更新原理图原理图要进行编译查错 2.更新封装（封装管理器） 3.导入pcb即可 4.pcb检查（1引脚对应的网络标号是否正确，是否有缺失网络标号的状况）

第29课 Class、设计参数、规则的创建

class类

常用分类网络类来进行区分电源类和普通类

设计参数

1.间距规则（各器件之间的间距都可以进行设置）

      间距规则越小，表明画板子的时候布线之间可以更窄，这就需要更高紧密度的仪器进行画。
      所以一般有这样3个区间  x>6  ,6>=x>4  ,4>x  （mil）
      一般设6mil即可
      
      还可以各个不同原件进行不同间距设置

2.过孔规则

  过孔其实存在两种类型的过孔
      1.进行布线导通的过孔（一般不大，只是用于跨层连接来便于布线）
      2.用于安装元器件的过孔（较大，洞孔可以塞入管脚），需要焊接
  
  过孔作用：
      导通类型的过孔
          1.提前占位，便于布线
          2.用于跨层布线，还可以清晰分明线的种类
      焊接类型过孔
          1.用于外接模块，就是用于焊接到对应的端口上
      
      算了其实叫做过孔和通孔。但在AD设计软件中，都是一种类型元器件
      
      过孔需要盖层油墨，因为并不需要焊接，而通孔不能盖上油墨。
      
      过孔的大小规则，过孔整体的直径=2*H-+2mil。

线宽规则（连接的线根据不同的需求需要对其进行不同设置）

  1.信号类型的线宽：一般>6mil
  2.电源类型的线宽：一般>15mil


  可以进行 多个规则制定  和  优先级配置

铺铜的规则等问题

  1.内电层（负片层），涉及过孔与铺铜的连接方式问题。（网络相同才会进行连接）
  由于是在里面，不存在焊接问题，一般设置为全连接
  
  2.反焊层，涉及反焊层与不是相同网络的隔离的间距大小问题
  就是一般在布线的时候，我们需要进行打过孔来便利布线，而过孔是每层都会渗透的
  当相同网络的铜皮时，他会进行连接，不同的网络铜皮会进行反焊的隔离问题
  
  3.正片层。
  由于是在表层，存在厂家焊接的问题（波峰焊和回流焊）
  波峰焊：我们一般在正片层铺的铜皮与元器件的端口是利用十字连接
          （但又涉及到信号的质量问题了），而过孔还是利用全连接问题
  回流焊：全部用全连接
  
  
  4.丝印与各器件间距问题：为了丝印油墨盖住焊盘，导致问题，所以我们要设置间距，然后再DRC中检查

第30课扇孔的处理及敷铜插件的应用

扇孔的作用和实际中的运用

  1.扇孔占位，便于布线操作
  2.扇孔打孔进行不同层的连接，便于布线

覆铜操作

  1.覆铜可以屏蔽信号干扰
  2.电流质量会更好

第31课 PCB布线 - 信号线的走线

为什么说要先走信号线

1.走信号线要使得最短距离进行信号传输
2.少打孔，走底线

叠层设计的基础知识

(14条消息) altium designer PCB各层介绍+添加多层+设置正/负片+设置层的网络标号_暴躁的野生猿的博客-CSDN博客_altium pcb层
将连接的信号进行连接起来，在top层和bottom层进行连接。，注意寻找最好路线

第32课 PCB布线 - 电源部分的走线

先将VCC部分供电连接起来再利用平面分割进行包含GND，GGND 将连接电源。

1.规则：部分用粗线，30mil
2.平面分隔进行将GGND部分全局化，这样不用进行表层连接了，用单独层进行全连接，
选择性粘贴操作，进行将其粘贴至另外一层

第33课信号的修线优化和GND的处理

1.crtl键+点击可以进行拖动
2.布线点击可以进行更改（前提必须是两者相同信号线，否则DRC）
2.l键进显示单层
4.进行修铜操作（尖甲铜皮进行删掉，防止放电等问题）

3.GND和GGND进行全局灌铜，可以分布区域，如果有些部件存在GGND连接，但是离我们的主要GGND的灌铜区很远的话，那我们应该先连线至
4.VCC电源部分是用顶层部分灌铜连接，保证避让性和质量性。注意两者的差别之处在哪很重要。其余电源供电部分用粗线连接，保证良好流通性

第34课 DRC的检查及丝印的调整

DRC检查电气性和连接性

DRC检测丝印

丝印调整

贴片原件标识丝印：
大小：5（weith）*30    （在放置原件的时候是2*10）
间距：2mil

辅助丝印：
（电源正负标识，1脚号标识等，可以查看下板子厂家的做法）

打开阻焊层，机械一层，丝印层 1.调整丝印大小 2.固定丝印位置，固定器件的位置，保持不动 3.快捷键进行移动丝印指定地方 4.辅助丝印

第35课什么是拼板&为什么要拼板

为了满足工业上的效率需求和不浪费物料和金钱。拼版可以提高效率和成本

第36课 V-cut和邮票孔的概念

是切割平板的两种不同方式，根据设计板子的形状选用不同的切割方式

第37课拼板的实战演示

确定用什么切割法
板框层（定位孔和光学位点）
打很多过孔，用特殊快捷方法（目的保证信号的良好性）

工艺边处理

作用：
    就是SMT贴片的时候，这个工艺边是用于传送固定的地方，这样才能移动
    
步骤：
延展出去边框，然后重新定义板框形状，设置原点
定位孔和光学位点（焊盘的多层和top类型的标贴焊盘） 5mm，1mm
当器件在上下层都有标贴时，则光学位点记得上下层均要有

定位孔一般放4个
光学位点放3个进行标记上下位置

缝合孔

缝合孔技术 可以将不同层中的较大的铜箔连接到一起，在板结构中进行垂直连接，同时保持较低的阻抗和较短的回流路径。在RF设计中，缝合孔与护环一起创建一个过孔墙，以创建电磁屏蔽PCB。缝合孔也可以被用来连接那些独立于网络的铜箔，将其与网络连接起来。

快捷键THA

第38课 Gerber文件的输出及整理

装配图pdf 两种输出方式

bool表输出

gerber文件输出

 Gerber文件
 钻孔文件
 坐标文件输出  （SMT的贴片处理）
 IPC网表（厂家进行电路检测）

问题：过孔和焊盘的区别

过孔一般是用于连接网络，不同层之间的进行联通的东西。所以其会有添加网络功能，但无选择层可用于通孔和过孔

焊盘一般用于元器件的贴片。但不同层的不同功能不同 top和bottom层均是用于贴片，但在其他层的功能只是用作通孔功能

无添加网络功能，有选择层，
当top和bottom层时，只能设置焊盘的x/y大小，可进行添加网络（由于要进行连接）
当是其他层时可以设置焊盘大小，也可以设置洞孔大小，也可以进行连接，但没有什么作用吧


当焊盘作为通孔的时候，其通孔是和各层的铜皮进行连接的，无阻焊隔离。
    也可设置为非金属化孔 plate的勾选去掉
 而过孔作为连接性的孔时，也会打通板子，但是其添加的网络只能与其对应网络的铜皮进行连接，而不同的网络会有阻焊隔离。

焊盘在多层中变为通孔。通孔是否给铜
过孔是否盖上绿油

整个的过程

1.清除自己所需的模块电路和MCU驱动芯片吧

2.画出原理图库

  1.原理图库的来源：
      1.数据手册来手画
      2.原理图库中找
      3.从其他人的原理图文件中进行提取
       
  2.核验器件的种类
  3.进行检验查错

3.画出原理图

  1.摆放器件，电路图摆放位置，各个模块分开。电源模块，功能模块
  2.划分位置
  3.进行连接，连接好
  4.添加网络（重要之处，要不然后续的连接出问题）
  
  5.进行器件的位号和值进行赋值（commont，desinger，footprint，个数）

     方法：
         1.手动按照原理图复制粘贴
         2，用IPC进行
         
  6.进行检验差错       

  7.添加封装（还不着急，先把pcb库进行画好）

4.pcb库

  1.pcb库的来源：
      1.pcb超级库
      2.手动画
      3.pcb文件进行提取
  2.进行检验差错  
  3.进行引脚标号和原理图库进行对应和实际放置比较
  4.然后对原理图中的器件进行添加封装（封装管理器）

5.pcb画板子

  *.布局。MCU放中间，其他的顺着信号线进行放置即可。（特殊情况，GGND一块，GND一块）
  *.设计规则
  *.连线
      1.电源电路的线首先连好
          对于两层板
          1.首先利用铜皮技术在表层进行连接好电源电路中的线，并打好过孔
              (可通过移动，转动来进行更好的连接这样就不会兜兜转转，这也是个技巧，看好每一种网络分布！！！！)
          对于四层板
          1.其实本来说只需要每个都单独进行铺铜皮然后打过孔，
              然后就会自动连接到我们设计的四层板中的内片层中
              （但我们还是可以就近能用铜皮连上就连上）
      2.模块的信号线进行连接（这里对于器件都是top上，能少打过孔就不打过孔）
          1.先top层。先把表层都尽量都连上（并且尽可能都在表层连，实在连不上那就底层进行连）
          2.再bottom，把信号线全部连上。
      3.然后对于模块的电源类部分（加粗走线）
          也是按照信号线的原则进行走线
 *.修线和GND的铺铜处理
     就是使线路更加的美观，使走线更加好看
     还有就是增加电源走线的线宽
 *.丝印的调整
     只打开3层。丝印层，板框曾，阻焊层即可，然后搞丝印
 *.DRC的查错
 * 拼版的设计和图案的设计
     工艺边，定位孔，光学位点

6.文件输出和文件整理

异性板子的构建

常用CAD设计结构，然后导入到pcb中去

交互式差分布线：

首先要设置成差分类别，使网络成为差分信号，然后才能去使用差分布线

自动布线

1.安装扩展 2.打开自动布线，进行布线

泪滴：

规则的导入与导出和复位

由于新建pcb文件会将规则复位默认值，而一般而言规则都差不多都是利用规则的导入和导出

拼版设计问题：

什么时候需要用拼版？？

1.主板尺寸较小，易于拼版设计的用拼版。
2.要用smt贴片才会使用拼版

如何进行拼版？？

拼板设计的几种方式

1.V-Cut

    适用对象：使用于规则板的拼板
    V-CUT介绍：两块板之间会没有间隙，直接在板之间分割处上层和下层进行V型切割。

工艺边和板之间，板和板之间无间隙。这都是对于规则的来说。

2.邮票孔

    适用对象：适用于规则板和不规则板的拼版设计。

3.邮票孔和V-Cut同时进行

适用对象：对于至少有一边是平整的可以同时进行两种设计，平整的一边与工艺边相连接，然后之间用V-CUT,凹凸的一侧之间可用邮票孔连接。

V-CUT和邮票孔的规则

v-Cut

  步骤：
      先进行拼版设计，板之间不需要间隙
      然后描绘v-CUT线，并在板外进行标注
      然后对应画好工艺边

邮票孔

  规则：
  5-8个邮票孔
  0.6mm孔径，两孔之间距0.3mm间距
  拼版的间隙至少1.2mm（常见1.6,2mm）
  放置的地方要使整个板子均匀受力，想象一下

技术指导：邮票孔拼板制作规范 (jlc.com)

问题，注意点

邮票孔的正确放置解决受力问题

板框的实物线画置。

6T_~MPAWL~~QOJXTX$HPAOL.png

这邮票孔类型拼版好像看似没有问题。但是是错误的（3D虚拟图的误导）。

因为没有画实现导致在真正制板的时候是对着机械1层进行制板。而如果没有进行画实物线，那么制的板有问题。

告诉我们3D虚拟图和实际生产有一点差别

工艺边的距离问题

工艺边设计：

首先明白为什么需要工艺边。工艺边是为了smt贴片用于固定板材用的。所以拼版设计和工艺边是smt生产必不可少的。且进行贴片设计的时候，必须要满足受力好，要不然板材很容易受到贴片机的干扰。

工艺边的要求：

AD设计

一、AD软件的相关操作