Altium Designer利用IPC封装向导创建PCB封装

Redamancy_06
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本文已参与「新人创作礼」活动，一起开启掘金创作之路。

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1.Altium Designer利用IPC封装向导创建PCB封装

1.1IPC封装向导

在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述

在这里插入图片描述 参数参考图

两排引脚之间的距离 在这里插入图片描述面板上端到引脚下端 在这里插入图片描述面板下端到引脚下端 在这里插入图片描述 面板宽度 在这里插入图片描述 面板长度 在这里插入图片描述 引脚的个数 8个 引脚的宽度 在这里插入图片描述 引线长度范围 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述

调完参数后，下一步

在这里插入图片描述这步也不用管，下一步就行 在这里插入图片描述这步也不用管，下一步就行 在这里插入图片描述这步也不用管，下一步就行 在这里插入图片描述这步也不用管，下一步就行

在这里插入图片描述这步也不用管，下一步就行

在这里插入图片描述

参数参考图

在这里插入图片描述

调完参数后点下一步

在这里插入图片描述

适应层线的宽度，一般情况细一点比较好，用0.1mm，调完参数后下一步

在这里插入图片描述这步也不用管，下一步就行 在这里插入图片描述这步改一下，然后下一步 在这里插入图片描述这步也不用管，下一步就行

在这里插入图片描述然后点finish就完成了

在这里插入图片描述

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