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铺铜

铺铜作用

1. 铺铜和gnd连接，可以减小回路面积
2. 增加散热
3. 降低电阻
4. 屏蔽信号
5. 增加板子的机械特性
6. 抑制噪声和高频干扰
7. 使得信号可靠连接

kicad铺铜操作

• 选择填充工具
• 选择信号gnd
• 画出需要铺铜的位置，焊盘选择花焊盘
• 注意，不同信号的铺铜面积不要交叉

DRC检查

DRC（Design Rule Check）检查根据预设的电气规则，标注不满足布线要求的位置。 比如:

• 最小线宽
• 最大过孔
• 安全距离
• 元器件距离
• 元器件间距 等等，DRC检查是保证PCB设计正确性和完整性的重要保证。通过DRC检查，我们才能正确的输出可以用于制造的PCB文件。 kicad的drc监测工具是一只小瓢虫的按钮，点击

本次布线有两种类型的错误

• 布线靠近焊盘
• 外框重叠

对于外框重叠，错误原因是我们放置的接线端子，之所以重叠了外框是根据接线端子的拼接特性需求，这个错误不予理会
布线靠近焊盘，我们点击这个错误，找到布线错误的位置。

检查发现，J9-1的1号针脚的net应该是错了，没有和dout4_1连接。返回原理图检查

果不其然，修正。重新进行DRC检查，问题仅剩下外框重叠。
OK，到这一步整个PCB已经画完。

优化

之前提到过，对于发热量大的LDO器件，我们可以在散热焊盘上增加大的过孔用来散热，并需要在底部的阻焊层开窗，增加散热性能。

• 前面的设计及中，我们已经在GND焊盘上放置了9个大的过孔用来散热
• 下面优化阻焊开窗 步骤：

1. 切到B.mask层
2. 点击放置多边形
3. 注意，我们做阻焊开窗的时候，要保证开窗的是GND铺铜，不要把信号线暴露出来。
   效果如下：

正视图：

侧视图：

结语

kicad的3D效果图一般是用来确定板子的布局是否合理。另外一点就是检查器件的高低分布是否合理。
对于默认封装的元器件，具备3D视图。但是我们自己制作的继电器封装，很明显没有3D视图，这样对于我们判断板子的厚度或者高低布局不是很有利。
kicad配套的比较好的3D软件是freecad，也是一个开源的软件。有时间可以简单的制作一个继电器3D模型，我们更新一个看一下效果。有兴趣的朋友可以去使用一下freecad，还是很不错的。