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原件封装

在我们制作完原理图之后，需要为每一个电子元件符号进行封装赋值。
所谓的封装就是pcb layout用的到元件符号，叫做footprint。
元件的封装制作需要考虑的因素有以下几点:

1. 芯片面积和封装面积之比尽量接近1：1
2. 引脚尽量要短减少延时
3. 引脚之间的距离尽量要长，保证互不干扰
   我们在购买元器件的时候一定要和自己的pcb板的封装对应

常见的封装

• TO 单列直插SIP和双列直插DIP

• SOT

• SOP

• QFJ

• DFN （只有两面有焊盘）

• QFP

-BGA

元件封装的制作

这个部分其实再画原理图之前应该提一下，对于一款硬件产品的设计。方案论证初期，我们就会根据产品的设计，性能指标，找对应的IC，翻看对应的数据手册。没有数据手册，硬件设计无从下手。所以你会看到很多硬件招聘的条件里面会写到：有英文文档阅读能力。

元件的封装参数，在数据手册中都有明确的表示，有的IC采用标准的封装，会注明封装类型。比如:sop8，sot23-5等等。
例如：max485e，数据手册中标识他的封装类型是SOP8

根据封装示意图，我们可以知道：芯片引脚宽度B，间距e，芯片宽为H，长为D，胶封宽为E，在对比后面的表格，可以得到详细的参数：

拿到上面的参数以后，我们就可以动手制作元器件封装。
kicad元件封装的制作需要封装编辑器

下面就是封装编辑器的界面：

左侧是kicad自带的封装库，比较全面，比如我们找刚才的sop8封装，宽E：3.99mm，长D：6.12mm，pin脚间距：1.27mm
在库中找到接近的封装。

我们使用量尺工具，测量以下该封装是否满足我们的要求。（max485的胶封是ED -> 3.996.12）

该封装的宽高是3.80*5.50.差别不是很大，pin脚间距1.27满足要求。

带焊盘的宽度是7.40，比H，5.99宽2mm，两边各预留1mm的焊盘空间，满足使用需求
ps：一般，手动焊接的焊盘预留会大一些，这样便于焊接。如果选择smt自动焊接，焊盘预留可以小一些，这样空间会更加的紧凑。