什么是SMT?
SMT是表面组装技术
表面贴片的封装
表面贴片的规格
什么是SMD?
SMD表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。
什么是CHIP?
CHIP是电脑芯片，片式电阻（chip-R），片式电容（chip-C），片式磁珠(chip-Bead)。
长宽高
L长W宽T高
尺寸以英制 (inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm
单位与代码
单位：电阻R欧，电容F法， 电感H亨 ，晶振HZ赫兹。
代码：电阻R ,排阻RA/RN ,二极管D, 电容C,排容CP,三极管Q,电感L,保险丝F,晶振X/Y,拦截器CN IC U/IC ,发光二极管LED,开关SW。
什么是MELF?
圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R) /贴式电感(Melf Inductors) /贴式二极管(Melp Diodes )
MELF多用于贴式二极管、电阻、电容和电感中，以适应于表面贴装技术（亦称SMT技术： Surface-Mount Technology）的要求。MELF电子元器件可以被直接放置于印刷线路版上进行焊接或安装，性能取代了传统的插孔电子元器件。这些元件有着体积小、精密度高，散热性和温度变化（从-55度到+155度）耐受性能好，它们使得所生成的线路板尤其适宜于恶劣的工作环境下使用。
SOD
为小型二极管设计的一种封装
工作流程
领料 =》上料=》印刷 =》检查1 =》贴chip元件=》贴IC =》检查2 =》回流=》检查3=》IPQC抽查 =》下制程。
领料：
1.按照3天计划备料
2.配送根据生产订单到账务打备料单
3.仓管按照备料（订单数量）进行备料
4.仓管按照订单量备料超过订单数量（多发部分数量）全部按照超领开单走账。
5.物料交接产线生产
6.产线生产结余退料
7.物料退物料员--物料员退料给仓管库存--账务做账退料
8.结单查核（生产经理签结单报告）
上料：
飞达是(feeder)中文译名,也叫送料器、喂料器,主要负责将SMD料供给贴装头吸料的传输装置,就是自动给贴片头供应元器件的装置。
1、飞达没料时，设备会发出报警声，操作需根据设备提示进行取消消警操作;如果不熟悉报警故障处理，则还需通知工程师协助处理。
2、取出缺料的飞达，料盘用完了需及时取下。
3、把取下的料盘与事先备好的物料进行核对，盘点无误再装上飞达。
4、仔细阅读物料说明并核查是否与料盘一致。
5、在装好物料的飞达上取一颗留底、记录好换料时间、操作员姓名以便交接登记使用。
6、把飞达装回指定的设备站位上。
7、通知品管核对物料、测试。
8、正式开电源进入生产工序。
印刷：
1、编程序调贴片机
按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
2、印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。
3、SPI
锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。
4、贴片
将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
贴片机又分为高速机和泛用机
高速机：用于贴引脚间距大，小的元件
泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件。
5、高温锡膏融化
主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、AOI
自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。
7、目检
人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。
8、包装
将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。
以上就是SMT锡膏印刷的工艺步骤，不同的厂家所使用的锡膏不同，设备不同，在锡膏的选择上考率印刷产品的熔点、功能等，另外SMT锡膏印刷、贴片等设备的调试也是非常的重要，专业的事还是专业的人来做，调试设备一定要找厂家专业技人员进行操作。
检查：
检查1出现问题：解决方法洗板，洗好后检查，OK就返回印刷，失败NG继续洗板。
贴chip元件：CHIP是电脑芯片，片式电阻（chip-R），片式电容（chip-C），片式磁珠(chip-Bead)。
检查2：出现NG后校正OK后返回到回流。
检查3：失败NG继续维修。
IPQC：重工NG报废OK返回检查3。
