1 2层开发板系统-20220524
- 本次设计采用STM32F103 RCT6
增加了SD卡，Flash, EEPROM等存储设备，全部基于0603封装，PA, PB引脚全部引出，使得嵌入式系统更加综合，可以支持更多丰富场景
1.1 3D视图
1.2 原理图
2 优化记录
2.1 提供的文件内少了外形层（即少了板边框），无法加工
- 解决思路，全选板的外形，
AD 点击－－>设计－－>板子形状----->按照选择对象定义
2.2 贴片
2.3 调试问题（SWD检测不到）
stm32芯片手册要求：（大体上就这两个要求，具体要求看AN2586供电方案）
- 1、如果应用中没有使用外部电池，VBAT必须连接到VDD引脚上。
- 2、如果没有外部电池，这个引脚必须和100nF的陶瓷电容一起连接到VDD电源上（3）在VDD上升阶段(tRSTTEMPO)或者探测到PVD之后，VBAT和VDD之间的电源开关仍会保持连接在VBAT。在VDD上升阶段，如果VDD在小于tRSTTEMPO的时间内达到稳定状态(关于tRSTTEMPO可参考数据手册中的相关部分)，且VDD > VBAT + 0.6V时，电流可能通过VDD和VBAT之间的内部二极管注入到VBAT。
2.5 重新打板V2.0，仍然存在调试问题（SWD检测不到）
- 经过反复排查硬件电路没有问题，
最后定位到是虚焊导致的，重新上锡进行了补焊，目前板子运行正常，但是出现串口打印问题，最终定位发现发送，接收引脚接反导致，采用串口模块，串口接收正常 - 效果图
2.6 重新打板V3.0
- 优化了SPI Flash 封装
