面向嵌入式硬件的4层PCB各个模块布线过程展示-技术参考

技术洞察TIC
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1 MCU引出布线

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2 SDRAM布线

2.1 SDRAM布线优化过程

  • 扇孔完成，需进一步调整方向 image.png
  • 改变扇孔方向 image.png
  • 进一步调整到合适扇孔位置 image.png
  • 扇孔布线 image.png image.png image.png image.png image.png image.png
  • 前后调整布线 image.png image.png

2.2 SDRAM布线最终效果

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  • 局部放大 image.png

3 摄像头布线

  • 改变摄像头及SD的位置，SD位于下面靠近SRAM处 image.png image.png image.png image.png image.png

4 添加电源负片层

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  • 电源负片层连接方式 image.png -电源走线30mil image.png
  • 因为设置了负片层，所以3.3V电源需要通过过孔连接到负片层 image.png image.png image.png
  • 负片层切割（5V&3.3V） image.png

5 GND铺铜

  • 因为表层需要铺铜，所以GND需要通过过孔连接到铺铜区域 image.png image.png
  • 铺铜技巧 image.png image.png
  • 双击铺铜区域，修改属性 image.png
  • 覆盖相同网络的导线，并移除死铜 image.png
  • 右键所有铺铜重铺 image.png
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