- 安全间距问题：
6mil最小安全间距，优秀的加工可以达到4mil。 - 过孔规则：
内径12mil，外径20mil，优秀的加工可以达到8mil/16mil。 - 线宽要求：
6mil，优秀的加工可以达到4mil。
1 工艺要求(嘉立创)
- 厂家要求最小过孔->
二层板最小外径0.5mm=19.68mil，最小内径0.3mm=11.8mil - 厂家要求最小过孔->
多层层板最小外径0.4mm=15.7mil，最小内径00.2mm=7.87mil
2 高速6层板约束设计规范
- 安全间距问题：
6mil最小安全间距，优秀的加工可以达到4mil。 - 过孔规则：
内径12mil，外径20mil，优秀的加工可以达到8mil/16mil。 - 线宽要求：
6mil，优秀的加工可以达到4mil。
2.1 间距规则
- DDR
- USB
- CPU
- 默认间距
2.2 线宽规则
- DDR
- USB
- DDR_Power
- CPU_Power
- CPU
- 默认线宽
2.3 过孔规则
- USB
- PHY
- 默认过孔
2.4 其他
2.5 SDRAM 阻抗匹配等长规则
2.6 类对象
3 高速4层板约束设计规范
- 安全间距问题：
6mil最小安全间距，优秀的加工可以达到4mil。 - 过孔规则：
内径12mil，外径20mil，优秀的加工可以达到8mil/16mil。 - 线宽要求：
6mil，优秀的加工可以达到4mil。
3.1 间距规则
3.2 线宽规则
