1 负片层和内电层切割
- 负片层，可见不可得。正片层，可见即可得
- 如果电源网络和内层链接，通常情况，不是用热风焊盘的方式，可以通过修改规则的方式，使用直连
- 增加VCC3.3过孔
- 进行切割铜皮（负片层），是使用2D线（非电气属性线）直接画
- 内缩，离边沿距离设置
- 布线的线宽与通流能力的关系，结论，大致是，允许10℃温升的情况 下，12mil=1A。过孔的通流，3.14
*12mil，如果是盲孔，这个通流能力会 更大3.14*（12/2)²。
2 GND过孔及铺铜
- 铺铜，一般是对GND进行铺铜。1）手动画铺铜；2）利用板子的边框生成一个铺铜
- 切换到顶层，从选择的区域铺铜
- 双击修改属性，铺铜的属性修改：1）可以是完全填充，2）选择需要铺的网络；3）选择覆盖相同网络的导线；4）勾选移除死铜
- AD软件对铺铜的操作，是不会自动进行填充的，需要在修改完成响应的铺铜属性之后，进行手动填充：
- 当希望铺铜，进行内缩的时候，可以使用keepout线进行约束
- 首先复制出来一层
- 转换到keepout层
3 天线设计（50欧姆阻抗匹配）
3.1 50欧姆阻抗匹配计算
3.2 阻抗匹配规则设置与铺铜
- 设置天线规则为间距10mil，线宽12mil
ANT网络内部，布线与布线之间、焊盘与焊盘之间小于10mil报错，因此需要重新修改规则- ANT网络内，
布线与布线之间、焊盘与焊盘之间设置为6mil即可，报错就消失了
3.3 多边形铺铜挖空
- 为什么要挖空，焊盘22mil, 先选择模型，扣掉之后，大概就匹配了
- 挖空
- 加规则（距离元器件为6mil）
- 铺铜隐藏
