1.常规操作
1.1 Altium Designer怎么设置快捷键
- 打开Altium Designer，点击【放置】，按住ctrl键，点击【走线】，在可选栏直接输入想要的快捷键，点击确定；
- 还有一种方法就是右击菜单栏空白处，点击【Customize】,
1.2 单层多层切换Shitft+S
1.3 测量CTRL+M或者R+P
1.4 查找相似对象
1.5 定义板子形状
1.6 叠层定义
1.7 交叉布局
- 交叉布线DRAM周边电容
1.8 尺寸标注
1.9 锁定
- 双击锁定
- PCB Inspector设置锁定
1.10 原理图库创建
1.11 隐藏分线，快捷键N-隐藏链接-全部
1.12 添加向导线
1.13 右键打开菜单，选择板级参数选项，设置捕获到线性导线
1.14 切换单位Q
1.15 镜像放置快捷键 X
1.16 镜像切换底层或顶层，按L键
1.17 整体镜像旋转,按VB键
1.18 查找相似对象,快捷键 E+N,
1.19 丝印文本对齐到器件，快捷键-右键-对齐-定位器件文本
1.20 批量丝印文本对齐，过滤器+选择一个器件+快捷键-右键-对齐-定位器件文本
1.21 显示过滤，层间隐藏 Crtl+D
1.22 按照坐标移动
1.23 安全距离 CRTL+W
1.24 过滤PCBFilter
1.25 交叉布线，对象挂在鼠标上
1.26 优选走线设置，不设置只会走最小的线宽
1.27 ROOM设置与规则生效
1.28 特殊粘贴（有些时候复制过孔没有网络号，是连不上的，需要特殊粘贴）
1.29 栅格捕获最小距离及快速过滤（20版本之后，可快捷在Properties中进行）
- 仅捕获过孔
1.30 添加网格坐标系，并设置长宽
1.31 高级过滤及批量操作
- 高级过滤SDRAM电源线，并批量加粗
- 高级过滤SDRAM地址线，并删除，此处是因为SDRAM地址线需要走T型拓扑
1.32 交叉探针，进行元件位置探测
1.33 ROOM规则设置（自定义查询）
1.34 采用AD走线优化
1.35 电源局部铺铜-Bottom层，并非铺GND
- 菜单选择铺铜
- 工具栏选择铺铜
- 电源扇孔
1.36 多边形铺铜挖空
1.37 设置全局栅格捕捉
1.38 中文设置
2制造
2.1 后期处理及生产文件输出步骤
- 1、输出装配图文件：File-->Smart PDF-->输出PCB文件-->勾除导出BOM表-->右击选择CreateAssembly Drawings-->双击将顶层/底层中层修改为（Top/bottom Solder+Top/bottom Overlay + keep-Out Layer）-->确定Top处勾选Holes，Bottom处勾选Holes&Mirror-->Next-->勾出产生网络信息-->PCB颜色选择单色Monochrome-->完成；
- 2、Gerber文件：File-->Fabrication Outputs -->GerberFiles-->通用栏下：2:4-->层下：PlotLayers中选择Used On,勾选includes unconnectedmid-layer pads-->钻孔图层下：两个Plot all used drill pairs都要勾选-->光圈下默认-->高级下FilmSize胶片规则中三个数据扩大10倍；
在“Layers”里面，选中“include unconnected mid-layer pads”，在“Plot Layers” 下拉菜单里面选择“used on”，要检查一下，不要丢掉层。在“mirror layers” 下拉菜单里面选择 “all off”，右边的机械层都不要选。
层的示意说明
层的示意说明:
Ø GTP = Gerber Top Paste 顶层钢网层
Ø GTS = Gerber Top Solder 顶层阻焊层
Ø GTO = Gerber Top Over Layer 顶层丝印层
Ø GTL = Gerber Top Layer 顶层线路层
Ø GP1 = Gerber Plane 1 第一个负片内层
Ø G1 = Gerber Layer 1 第一个正片内层
Ø G2 = Gerber Layer 2 第二个正片内层
Ø GP2 = Gerber Plane 2 第二个负片内层
Ø GBL = Gerber Top Layer 底层线路层
Ø GBO = Gerber Bottom Over Layer 顶层丝印层
Ø GBS = Gerber Bottom Solder 底层阻焊层
Ø GBP = Gerber Top Paste 底层线路层
Ø GM 1= Gerber Mechanical 1 机械表示1层
Ø GKO= Gerber Keep-out Layer 禁止布线层
在“layers”里面 ，在左边的“plotlayers/ mirrorlayers” 都all off，“include unconnected mid-layer pads”也不打勾, 只选中有关板子外框的机械层。
在“Drill Drawing”里面，选择你要导出的层对。一般选择“Plot all used layer pairs”，“mirror plots”不用选中。Drill Drawing plots 和 Drill Guide Plots做同样的选择，点击“ok”按键，进行第二次输出。
在胶片规则的三个数据后面各加一个0（这是为了使尺寸更大以装下板子的所有内容），其他不动，点击确定。GerBer文件输出完成。
- 3、钻孔文件的输出：File-->Fabrication Outputs-->NC Drill Files-->OK；
- 4、IPC网表输出（为了核对开短路）：File-->Fabrication Outputs-->Test PointReport-->勾选IPC-D-356A，勾除CSV-->OK；
- 5、坐标文件的输出（用于导入SMT机器贴）：File-->Assembly Outputs-->Generated Pickand Place File-->Output Settings为Metric
- 6、BOM表输出，点击报告->Bill of Materials，在左侧可以选择自己想要输出的数据，比如描述，封装，数目等。选好后点击左下角的导出即可将BOM表导出到输出文件夹中。可将其命名为“bom表.xlsx“。
- 7、Gerber文件的整理
