在大陆，封装测试前4强分别是长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技。
长电科技
世界排名第三的封测公司是长电科技（600584） ，2018年市场份额为13.14%，其实与第一名差距已经不大了。
因为在2019年第三季度，长电科技的全球市场份额增长到了16.8%。
但你可能不知道的是，作为全球第三大芯片封装测试公司的长电科技，曾经一度濒临倒闭。
1972年，一家做内衣的公司转行做晶体管，成立江阴电子厂，这就是长电科技的前身。
后来江阴电子厂业绩糟糕，濒临倒闭。
1988年，32岁的王新潮被提拔为江阴电子副厂长，带领公司战略转型。
作为公司唯一的大客户华晶集团看到管理层发生了变动，自然要上心一些。
华晶集团一看王新潮的简历，一下子懵了。
王新潮，初中学历，11年纺织厂机修工作经验，完全与半导体不搭边。
但好在王新潮也没辜负大家，上来就狠抓产品质量，成品率从过去的50%提高到80%。
有了成绩，在两年之后，王新潮升任厂长。
1994年，江阴电子进入封测业务。
1999年，公司从民间筹集5万元资金，押注分立器件市场，刚好遇到旺季，公司业务快速增长。
2000年，江阴电子改制为江苏长电科技股份有限公司，开始筹备上市。
2003年，长电科技成功改组上市。
2005年，长电科技旗下的长电先进建立国内首条晶圆级封装生产线。
2015年，长电科技联合中芯国际和大基金，收购全球第四大封测公司星科金朋。这一年，星科金朋在全球封测市场排第四，而长电科技排第六。
收购完成后，长电科技成为大陆第一，全球第三的封测公司。
星科金朋有三个生产基地，分别是江阴厂、韩国厂和新加坡厂，其中新加坡厂拥有世界领先的晶圆级封装技术，韩国厂拥有先进的系统级封装和倒装技术。
星科金朋主要客户是在欧美地区，其中欧美客户收入占比高达80%。
收购星科金朋后，长电科技的股权结构也发生了变化，原来的控股股东江苏新潮科技集团退居第三。
2018年，长电科技增发2.43亿股，募资36亿，大基金参与进来后成为了公司的第一大股东。
截止2019年第三季度，大基金持有长电科技3.045亿股，占公司股本的19%。
大基金之所以能够如此大规模的投资长电科技，确实也是长电科技争气，有实力。
另外，中芯国际全资子公司芯电半导体持有长电科技2.29亿股，持股比例为14.28%，成为公司第二大股东。
中芯国际董事长周子学同时担任中芯国际和长电科技两家公司的董事长。
目前，长电科技高管大部分出自中芯国际，形成了“中芯-长电”组合。
中芯国际是大陆最牛的晶圆制造公司，长电科技是大陆最牛的封装测试企业，强强联合，整合了晶圆制造和封装测试产业链。
在前期君临关于芯片设计的分析文章中，君临说过，芯片是一个很大的产业链。芯片生产模式主要分为IDM模式和垂直分工模式。
目前主要流行的就是垂直分工，大家就做好自己的那一个业务环节就好了。
中芯国际做晶圆代工，晶圆制造好之后，马上给到长电科技做封装测试。
“中芯-长电”组合，可谓是“高”。
目前，长电科技是我国唯一能够做50mm以上的封装公司，公司已经完成60*60 mm超大倒装封装开发。
所以长电科技实力自然不用怀疑，就连高通、博通和海思都是公司客户。
目前，长电科技旗下有7大子公司，全面覆盖所有芯片封装类型。 2018年，长电科技先进封装芯片为304亿只，传统封装芯片303亿只。
另外，在2018年长电科技的资产规模已经达到344.3亿元，营业收入239亿，已经是一家规模很大的封测公司。
如果从业绩上来看，长电科技2018年亏损9.39亿元，这是从2000年来首亏。
如何看待这次亏损？
首先我们认为亏损并不可持续。
例如2018年，长电科技资产减值损失5.5亿。而在此之前，很多年的资产减值损失不足1亿。
2018年，长电科技研发投入达到8.88亿，高研发投入和资产减值损失是导致出现明显亏损的原因之一。
另外，芯片封装测试也需要很多设备，因此封装测试企业也是重资本运作。
例如长电科技截止2019年第三季度，公司的固定资产为164亿元，总资产为340亿，固定资产占比48%。
固定资产多了，折旧自然就会多。
2018年，长电科技的固定资产折旧就高达惊人的30.22亿元。
假如我们不考虑折旧也不看资产减值损失。
在2018年，长电科技经营活动产生的现金流量净额高达25亿元，而在2017年达到38亿。
所以，虽然账面上是亏损的，但是公司经营是在持续的产生大量现金流入。
还有，长电科技虽然2018年收入规模并没有明显增加，但是我们认为公司的扩张潜力还是相当大的。
在2019年第三季度，长电科技在建工程为34亿元，而公司的总资产为340亿，在建工程达到总资产的10%。
2019年，星科金朋联合大基金等机构准备以50亿建立封装生产基地。
大量的在建工程证明长电科技依然处于扩张阶段。
通富微电
目前通富微电（002156）是全球第6大封装测试公司。
在2019年第三季度，通富微电封装测试业务在全球的市场份额为5.9%。
通富微电的前身是南通晶体管厂。
1990年，南通晶体管厂陷入经营困难，石明达临危受命，担任厂长。
故事情节都很类似：公司濒临倒闭，英雄人物临危受命，然后大刀阔斧的改革，于是造就一代奇迹。
石明达上任之后，力排众议，决定投入集成电路产业。
石明达筹集1500万资金，建设年封装能力1500万块的集成电路生产线，当年就扭亏为盈。
1997年，通富微电成立，为了借鉴国外技术，通富微电先后与日本富士通、美国AMD公司合资建厂。
2016年，通富微电先后并收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，而这两家公司拥有先进的倒装封装技术。
并购之后，从2016年至今，AMD稳居通富微电第一大客户。
2018年，通富微电来自于AMD公司的销售收入为31.03亿元，占比43%。而且通富超威成为第一个为AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂。
也是在2018年，大基金战略入股通富微电。
目前大基金持有通富微电2.5亿股，持股比例为21.72%，成为公司第二大股东。
现在，通富微电低中高端封测能力全面覆盖。
在2018年，通富微电先进封装产品销售占比超过70%。
现如今，通富微电目前有崇川、苏通、合肥、苏州、厦门和马来西亚槟城六大生产基地。
2019年，通富微电封装测试的集成电路为230亿块，营业收入82.67亿，净利润为0.19亿。
虽然2019年，公司的净利润不到2千万，但是公司投入研发的资金就高达7.05亿，我们相信这些研发在日后是会有结果的。
而2019年，通富微电经营活动产生的现金流量净额高达14亿，所以本质上公司的业绩并没有数据上的那么差。
从封测规模和营业收入来看，通富微电确实颇具规模，而且公司还在快速扩张的阶段。
2020年 2 月，公司拟募集资金40亿扩大生产规模。
华天科技
紧随通富微电的是华天科技（002185） ，华天科技是全球第7大芯片封装测试企业。
截止2019年第三季度，华天科技在全球封测市场的占有率为5.4%，与通富微电差距并不是很大。
华天科技成立于2003年，成立当年公司就完成塑封电路加工量9.6亿块，销售收入1.53亿，被评为甘肃优秀企业。
2018年，华天科技和华天电子集团宣布以30亿人民币收购马来西亚封测公司UNISEM（友尼森）75.72%流通股。
在2018年度，友尼森销售收入14.66亿林吉特，差不多是24亿人民币。
友尼森成立于1989年，在马来西亚、中国成都、印度尼西亚有封装基地，封装产品主要用于射频及汽车电子。
目前，华天科技科技旗下有四大子公司。
在2018年，华天科技先进封装芯片304亿只，传统封装芯片303亿只。
2018年，华天科技的营收为71.2亿元，净利润为3.9亿。
而在2015年，华天科技的营收还不足40亿。
华天科技之所以收入能够快速增长，除了并购，另外就是公司还在建设一些大工程。
2018年，华天科技宣布拟以80亿在南京投资新建先进封测基地。
晶方科技
在A股上市公司当中，除了前面我们谈到的几家公司，晶方科技（603005） 也是做封装测试的，只不过公司并未挤入世界前10。
2019年，晶方科技营收5.6亿元，净利润1.08亿，规模自然是比不上长电科技、通富微电和华天科技，但还是有许多亮点。
晶方科技成立于2005年，成立后的第二年就建立了中国第一个晶圆级封装厂。
2011年，晶方科技建立了中国最大的300毫米TSV批量制造厂。
晶方科技是大陆首家和全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级封装的公司。
2017年，大基金以6.8亿元收购晶方科技股东EIPAT所持9.32%的股票，目前大基金是公司的第三大股东。
2019年，晶方科技收购荷兰Anteryon公司，将业务延伸至光电传感系统。
而Anteryon公司前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部。
2006年，Anteryon从飞利浦分拆出来。
我们知道，飞利浦也是半导体行业的骨灰级玩家了，过去几十年分拆了许多子公司独立出来。
比如光刻机之王ASML，欧洲半导体三大龙头之一的恩智浦半导体，都源自飞利浦。
如果你有一双慧眼，懂得在飞利浦的甩卖中淘金，有很大机会能捡到宝贝。
就像闻泰科技收购的安世半导体，同样是飞利浦的甩卖资产，来到中国却乌鸡变凤凰，帮助闻泰科技一跃晋身为千亿元市值的芯片龙头。
晶方科技是否也能复制闻泰科技的传奇呢？
根据2019年年度报告，公司2019年实现营收5.60亿元，同比下滑1.04%；净利润1.08亿元，同比增长52.27%
晶方科技的净利润之所以能逆势增长，公司解释称，是由于技术工艺改善提升，生产效率提高，成本费用下降，产品单价的提升。
根据君临的观察，晶方科技是一家专注在传感器封测细分赛道的公司，极为重视研发，2019年公司研发投入1.23亿元，占营业收入的21.99%。
这个研发占比，在A股科技公司中是罕见的。
持续的研发投入，使得晶方科技在TSV封装技术、生物识别芯片封装技术、Fan-out技术、超薄晶圆级封装技术、CIS摄像头芯片等领域在业界领先。
自2018年华为强推手机的多摄像头技术以来，三摄、四摄不断升级，摄像头也成为了手机行业的创新焦点。
而在这个浪潮中，晶方科技占据了大部分800万以下像素的CIS封测市场，这是其2019年利润暴涨的关键。
未来，随着5G手机的更新换代，安防、汽车电子、3D成像的传感器需求增长，晶方科技预计还能不断吃到行业的红利。
毫无疑问，跟前面几家封测行业的老司机相比，晶方科技更有黑马相。
