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前段时间新做了一批STM8的板子，在第一次烧写程序的时候出问题了，程序烧写不进去，不仅仅是一个，是所有的板子都烧不进去程序？难道是图纸设计错了？图纸只是在以前的基本上稍微改了一点，但是改动不大，再说了改动的只是外围电路，单片机部分没有修改？那么难道是PCB加工出了问题？仔细检查了PCB文件和电路板也没有发现啥大的问题？
那么为什么程序烧写不进去呢？首先使用IAR在线烧写。
提示*.out文件丢失，于是将工程生成的所有文件全部删除，然后重新编译，下载调试的时候，依然是这个错误。
于是改用STVP软件下载
结果提示无法连接到芯片，检查了一下烧写器的驱动正常。
找了一块以前的板子可以正常烧写，然后一测试新做的板子，就是连接不上单片机。怀疑这次的单片机有问题，于是将这批采购的单片机焊接到以前的旧板子上，可以正常烧写。将旧板子的单片机换到新板子上，依然不能烧写。那么基本可以确定是这批电路板出了问题？
那么电路板到底是哪里出问题了？器件的焊接，过孔，焊盘等等会出现的问题挨个检查了一遍，都没有发现可以的迹象。那么连接不上单片机，很可能就是烧写SWIM线路有问题，或者时单片机上电后没有正常工作。
于是测量了一下单片机的复位引脚，发现新焊接的板子单片机复位引脚一直都是低电平，也就是单片机上电后，一直处于复位状态，没有工作。检查了一下复位引脚的电容和电阻，值都是正常的，焊接也正常。那么单片机没有工作，这就只有一个原因了，就是晶振没有起震。板子用的是STM8的内部晶振，外部只有一个电容，难道是电容的容量有问题？于是换了好几种电容测试，烧写器依然不能连接到单片机。
接下来看芯片手册，查资料，经过一番折腾后，终于找到了原因，那就是单片机引脚的这个VCAP电容在PCB布线的时候，一定要靠近单片机的IO引脚，否则这个单片机内部的震荡电路就不能正常工作，也就是单片机内部的晶振么有起震。
接下来手动飞线将单片机8脚的电容向引脚方向移动了一点，然后用烧写器烧写。此时可以正常烧写了。看来果然是这个VCAP电容距离太远导致的。
这次新打板的时候，为了美观一点，将VCAP电容挪动了一个位置，结果就导致了这个结果。这里又是一个大坑，看来以后PCB布局时，一定要注意这一点。
单片机正常工作时，上电复位引脚电平变化如下图所示
复位引脚电平会从0V上升到４Ｖ
VCAP引脚的电平会从0V上升到1.8Ｖ
单片机出现连接不上，烧写不了程序，通过这两个引脚的电平就可以判断出来，单片机是否正常工作了。
