放大 /图为台积电的总部，位于台湾新竹。
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台湾积体电路制造公司（TSMC）表示，汽车制造商可以期待未来几周芯片供应的急剧上升，这表明全球短缺可能已经过了最糟糕的阶段。
在2021年上半年，台积电在周四的财报电话会议上告诉投资者，与去年同期相比，微控制器的产量增加了30%，微控制器是用于汽车电子的一个重要部件。它补充说，预计全年的MCU产量将比2020年高出60%。
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"通过采取这样的行动，我们预计从本季度开始，台积电客户的短缺将大大减少，"台积电的首席执行官CC Wei说。
台积电的公告是在九个多月的芯片严重短缺之后发布的，这扰乱了全球汽车生产。这场危机始于去年秋天汽车制造商撤消芯片订单之后，这使得他们在几周后需求突然激增时没有供应。
分析师们最近提高了他们对汽车芯片供应的展望。
IHS Markit在6月底的一份说明中说，它预计干扰将在第三季度消退。"它写道："我们预计会比第一或第二季度有所改善，因为情况正被更好地理解，并且正在做出巨大努力来提高一个非常复杂的供应链中的可见度。
"我们从通用汽车公司比最初计划的时间更早开始恢复运营，以及丰田公司对其规划的持续承诺中看到了这方面的证据。"
摩根大通的分析师估计，全球汽车制造商与半导体短缺有关的减产在第三季度将降至399,000辆，而第二季度为190万辆。
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台积电表示，它准备继续投资于汽车芯片供应主要依赖的成熟生产技术，此举也是为了增强对长期供应安全的信心。
"台积电主席Mark Liu说："我们最近在成熟节点的策略是与我们的客户更紧密地合作，创造特殊的解决方案；我们预计这种结构性需求将继续下去。"我们将把投资的重点放在专业上。对于制造业的绿地扩张，我们不排除，只要需求能证明它是合理的。"
台积电较小的台湾竞争对手联合微电子公司今年早些时候宣布大幅扩大其在28纳米的制造能力，这是汽车芯片生产的最重要节点之一。
台积电愿意对旧技术进行再投资，这与它过去的做法不同，是更广泛战略调整的一部分。刘士余还宣布，该公司准备在台湾以外的国家投资更多新的制造工厂，或称晶圆厂。
刘士余说："有几个项目仍在计划中，"他补充说，对其中任何一个项目的投资都是在台积电为未来三年预留的1000亿美元资本支出之外的。
该公司表示，不排除在亚利桑那州扩大其制造基地的可能性，除了将于2024年开始生产的120亿美元的工厂。台积电还宣布，它正在对在日本建立专业半导体厂的建议进行尽职调查，此前它只考虑在这个国家进行研发。
刘士余说，虽然台积电将继续在台湾开始尖端技术生产的政策，并在那里保持研发，但由于半导体基础设施安全的需要，更多样化的制造足迹是必要的，"以保持和加强我们的竞争优势，并在新的地缘政治环境中更好地服务我们的客户"。
台积电周四公布第二季度净利润为1344亿新台币（48亿美元），同比增长11.2%。它预测第三季度的收入将增长21%至23%，比第二季度略有加速。
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