高通官网关于芯片的介绍网址 www.qualcomm.com/snapdragon/…
- 芯片组主要组成部分 (1) CPU：SDM450
(2) LPDDR&EMMC：Hynix H9TQ17ABJTCCUR-KUM (3) WIFI和蓝牙芯片：WCN3680B WCN: wireless connectivity network (4) 4G和GPS芯片：WTR3925 (5) PMU---PM8953 PM8953主要负责系统供电和音频 (6) PMI---PMI8952 PMI是Power Management Integrated的缩写，PMI8952主要功能是充电管理等，PMI8952目前高通不在维护，主要维护PMI632。
- SDM450和MSM8953的主要差异
- BLSP接口 3.1 基础概念 (1)Bus Access Module (BAM)，总线访问模块 BAM is used to move data to/from the peripheral buffers. (2)BAM Low-Speed Peripheral (BLSP)，低速接口的总线访问模块 (3)QUP：Qualcomm Universal Peripheral，高通统一的外设 (4) DMA：Direct Memory Access (DMA) features for low-speed buses
3.2 BLSP概述 BAM Low-Speed Peripheral (BLSP) BAM集成了三个串行总线核心：UARTDM、SPI和I2C。集成到一个单一的核心，高通统一外围（QUP），其中两个子核心共享相同的FIFO，而UARTDM单独集成并有自己的FIFO，所有的这3个core共享同一个总线接口，也就是对外共用相同的I/O接口。
但是对于只使用两个UART引脚的UART_DM，比如只用到GPIO_4(TX)和GPIO_5(RX)，也是使用两个引脚的I2C接口这时也可以同时使用：
