1.碳纤维材质
采用特殊碳纤维材质,使其在保证散热的效果下质地更轻
2.Snapdragon 850 SoC
使用850 SoC也意味着HoloLens 2需要使用类似Windows 10 on ARM的系统;
850 SoC内置了Snapdragon X20 4G LTE调制解调器,峰值下载速率为1.2Gbps,峰值上传速率150Mbps,但是可能会被限制峰值下载速率
3.HPU 2.0
新一代AI协处理器,预测应该还是Tensilica Customizable Processors,但是在制程工艺与运算速度应具有大幅提高,毕竟HPU 1.0是28nm工艺和只具有1TFLOPS运算速度
4.比较亲民的价格
HoloLens价格昂贵并不是什么秘密。因此,微软正在探索降低价格的方法也就不足为奇了。
5.新的光学设计
更加紧凑的光学系统,以实现小巧轻便的NED设备
6.更大的视场角
2016年微软提交的一份专利“MEMS Laser Scanner Having Enlarged FOV”,描述将FOV扩大到70度
7.定制版Windows系统
尽管可能使用Snapdragon 850 SoC,且目前微软已具有Windows 10 on ARM,但是我们可以了解到Windows 10 on ARM支持x86 Win32和ARM/ARM64 UWP程序,而上一代HoloLens已仅仅支持x86 UWP程序;
那么可以预测HoloLens 2也仅仅会支持ARM/ARM64 UWP程序,则也意味着会是一个新的定制版Windows系统;
并且即有可能是Windows Core OS,Windows Core OS是专为各类设备设计的Windows模块化版本,可以摆脱非PC设备所不需要的传统元素。