台湾代工明星富士康将在马来西亚建芯片制造厂,以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。据悉，富士康将通过一家子公司，与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad(DNex)签署一份谅解备忘录,双方拟成立一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。
富士康芯片工厂的选址和投资规模尚未公布。不过，根据计划的产能和涉及的技术，芯片行业的高管们估计，该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元之间。
富士康持有DNex约5%的股份，并在董事会有一个席位，富士康间接控制DNex子公司芯片制造商Silterra，它在马来西亚的8英寸芯片工厂。
晶圆厂的建造需要数年时间，而目前世界上的硅短缺正在显示出放缓的迹象。但这并没有阻止英特尔、三星和台积电等公司对制造设施进行巨额投资，因为他们期望需求最终会上升，而中国制造的芯片可能对买家的吸引力和/或可及性会降低。这些建设项目中的大多数都在已经拥有大量半导体制造能力的国家进行。
