Akira733

# Go高性能编程-不要使用Map缓存大量数据 1、起因 所以我看了下go的map的源码 go/src/runtime/map.go at master · golang/...

宽禁带（WBG）半导体（例如，CoolGaN™[2]）能够在更高的开关频率下，实现最佳效率，使转换器在不影响转换效率的前提下，实现更高的功率密度，因此，成为AI PSU的理...

随着机架功率增加到300kW以上，电源架的功率密度变得至关重要。因此，下一代PSU的设计方向是，在单相架构中实现8kW至12kW的输出功率。随着每个机架的功率增加，数据中心...

人工智能（AI）的迅猛发展推动了数据中心处理能力的显著增长。如图1所示，英飞凌预测单台GPU的功耗将呈指数级上升，预计到2030年将达到约2000W [1]，而AI服务器机...

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性...

电容器等构成车载电源电路的电子元器件，必须选择高可靠性、长寿命、高效率的产品。而且随着车载设备性能的提升，对于这些电子元器件的技术要求也越来越严格。 中村说：“车载电源电路...

随着汽车电动化和电子控制化的进展，车载计算机和电气部件也在逐渐向大功率化的方向发展。而构成这些车载设备电源电路的电子元器件也必须随之进行技术革新。 太阳诱电集团携手全资子公...

本位为各位介绍太阳诱电气味传感器的产品基础信息和行业解决方案。 1 基础信息 高浓度端采用QCM型，较低浓度端采用MEMS半导体型。另外还准备有FBAR型转换器。 2 优势...

基于电容器市场需求或将扩大的方向性战略所开展的产品研发。 除多层陶瓷电容器外，电容器还包括电解电容器和薄膜电容器等类型。随着节能化、物联网化的进一步加速发展，可以预见高性能...

助力企业全球范围成长的Panasonic GO区域 松下集团致力于“实现物质和精神皆充裕的理想社会”，基于尊重人权和以人为本的AI应用理念，推进“Panasonic Go”...

当地时间2025年1月7日至10日，2025年国际消费类电子展（以下简称：CES 2025）在美国内华达州拉斯维加斯举行，松下集团以“Well into the futur...

未来，在生活领域，松下集团将利用100多年的业务经验和每天超过10亿人使用产品的触点，通过AI代理等技术，扩大满足多样化客户需求的服务。松下集团旗下的创业公司和业务孵化器P...

松下控股株式会社在CES 2025主题演讲中宣布通过AI推动业务变革的全球企业成长计划“Panasonic Go”，将充分利用迄今为止积累的知识、技术和硬件，扩大AI的应用...

、引言 在空调如此普及的今天，选择更节能环保、舒适温和的吊扇来调节空气温度和环境舒适性仍然是许多人的选择。基于英飞凌XMC1302-T038X0032微控制器的吊扇解决方案...

【 2024 年 11 月 27 日 , 德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出业界首款用于太空和极端环境应用的 ...

CoolSiC™ MOSFET 2000V M1H碳化硅采用了增强型M1H Trench SiC MOSFET芯片技术，搭载EasyPACK™ 3B封装和62mm两种封装。...

11月5日，英飞凌科技CoolSiC™ MOSFET 2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模块(EasyPACK™ 3B封装以及62mm封装)凭借其市场领先的产品设计以及卓越...

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性...

随着电子设备技术的快速发展，除了轻量化、小型化之外，多功能及高频应用将是主要的发展趋势。 为了使高速讯号传输有更好的品质和效率，MLCC嵌入式技术显得相当重要。 嵌入式ML...

近日国巨集团获邀参加鸿海科技集团举辧的「成立50周年庆祝晚会」，现场贵宾云集，包含供应商、合作伙伴以及各国使节等都受邀参与这场盛宴，并纷纷献上祝福，场面相当温馨 。 在晚宴...