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英飞凌工业半导体 驱动电路设计是功率半导体应用的难点，涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护，实践性很强。...

在功率器件的热设计基础系列文章《功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法》和《功率半导体芯片温度和测试方法》分别讲了功率半导体结温、芯片温度、壳温和散热器温度的测试方法，用...

任何导热材料都有热阻，而且热阻与材料面积成反比，与厚度成正比。按道理说，铜基板也会有额外的热阻，那为什么实际情况是有铜基板的模块散热更好呢？...

英飞凌于近日宣布不再支持第一代（G1）CoolGaN™技术用于新设计，此举曾引发外界对其硅基氮化镓（GiT）技术承诺的担忧。然而，英飞凌通过推出新一代技术，再次证明了其致力...

电子产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)...

纹波主要在五个方面：输入低频纹波、高频纹波、寄生参数引起的共模纹波噪声、功率器件开关过程中产生的超高频谐振噪声和闭环调节控制引起的纹波噪声。          1、低频纹波...

电感、电阻、导线本身并不是保护器件，但在多个不同保护器件组合构成的防护电路中，可以起到配合的作用。 防护器件中，气体放电管的特点是通流量大、但响应时间慢、冲击击穿电压高；T...

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性...

本位为各位介绍太阳诱电气味传感器的产品基础信息和行业解决方案。 1 基础信息 高浓度端采用QCM型，较低浓度端采用MEMS半导体型。另外还准备有FBAR型转换器。 2 优势...

基于电容器市场需求或将扩大的方向性战略所开展的产品研发。 除多层陶瓷电容器外，电容器还包括电解电容器和薄膜电容器等类型。随着节能化、物联网化的进一步加速发展，可以预见高性能...

学习接触一门新的技术，总会遇到各种各样的问题，学习EMC也不例外。 EMC（电磁兼容）包括EMS（电磁敏感度）和EMI（电磁干扰）两部分，通常我们所说的解决EMC问题，其实...

随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高...

当家用电器出现漏电或感应带电时都会有“麻手”感觉，如果用试电笔检验，二者又都会使电笔的氖泡发红。 如果仅仅是感应电，这些家电还可以继续使用。如果是漏电，继续使用就会有很大的...

No.1 医疗内窥镜   内窥镜是用于观察、检查  和  治疗人体内部的医疗设备。松下LC连接型AOC应用于医疗内窥镜，有助于同时满足电气绝缘性与高精画质，并提升设备的操作...

开关电源基本原理图 1、一次电路(Primary Circuit) ：  直接与外部电网电源连接的。 2、二次电路(Secondary Circuit)：   位于设备内与...

01摘要 磁性元件对功率变换器的重要性 磁性元件的设计考虑与相应模型 磁性元件模型参数对电路性能的影响 变压器的涡流(场)特性-损耗效应 变压器的磁(场)特性-感性效应 变...

输入阻抗即输入电压与电流之比，即 Ri = U/I。在同样的输入电压的情况下，如果输入阻抗很低，就需要流过较大电流，这就要考验前级的电流输出能力了；而如果输入阻抗很高，那么...

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性...

1  加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。  2 大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以...

对于咱们电源工程师来讲，我们很多时候都在看波形，看输入波形，MOS开关波形，电流波形，输出二极管波形，芯片波形，MOS管的GS波形，我们拿开关GS波形为例来聊一下GS的波形...