善仁烧结银膏
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#新人报道# 130°C 烧结银：善仁新材的自我颠覆与行业引领
善仁新材作为烧结材料领域的领航者，再次颠覆自己，此前推出的烧结银产品的烧结温度通常在 180°C - 2200°C，已使烧结技术成为焊接工艺的优质替代方案。此次推出的 130°C 无压烧结银AS9338，是烧结银的一次重大突破，是又一次颠覆自己创造的150°C烧结的行业低温，再次引领整个烧结银的风向标。该产品利用纳米银颗粒特有的表面能与低温烧结特性，实现芯片与基板间的高效连接。在烧结过程中，银颗粒相互接触形成烧结颈，银原子不断向烧结颈区域扩散迁移，使烧结颈持续长大，相邻银颗粒间距逐渐缩小，最终构建起连续的孔隙网络，完成连接。
130°C 烧结银，具备诸多显著优势：
1 低温无压烧结：仅需 130°C 的烧结温度，相较于此前推出的烧结银温度大幅降低，极大减少了对热敏感部件的损伤风险。同时，无需复杂的加压设备，普通烘箱即可完成烧结，显著简化生产流程，降低生产成本与技术难度。与善仁新材过往产品相比，能耗与设备要求进一步优化。
2 卓越的导热导电性：纳米银烧结层的导热系数高达100-130W/m.k，远超传统焊料。这使得高功率芯片工作时产生的大量热量能快速散发，有力提升器件在高温、高功率环境下的稳定性与可靠性，为电动汽车动力总成模组、5G 通信基站等高功率应用场景，提供了坚实保障。
3 高剪切强度：烧结形成的连接层，拥有极高的剪切强度。以 2×4mm² 芯片测试为例，剪切强度可达 35MPa，能有效应对较大的机械应力与热应力，适用于高振动、高冲击等复杂工作环境，确保电子设备在极端条件下稳定运行。
4 环保无污染：秉持绿色发展理念，产品采用无铅设计，完全契合现代电子工业日益严格的环保标准，避免了铅等有害物质对环境和人体的潜在危害，推动行业向可持续方向发展。
130°C 无压烧结银AS9338的问世，不仅彰显了善仁新材强大的技术实力，更为功率半导体封装领域开辟了全新的发展路径。随着技术的不断迭代升级，这款产品有望在更多领域实现突破，持续引领行业迈向新高度。
善仁新材作为烧结材料领域的领航者，再次颠覆自己，此前推出的烧结银产品的烧结温度通常在 180°C - 2200°C，已使烧结技术成为焊接工艺的优质替代方案。此次推出的 130°C 无压烧结银AS9338，是烧结银的一次重大突破，是又一次颠覆自己创造的150°C烧结的行业低温，再次引领整个烧结银的风向标。该产品利用纳米银颗粒特有的表面能与低温烧结特性，实现芯片与基板间的高效连接。在烧结过程中，银颗粒相互接触形成烧结颈，银原子不断向烧结颈区域扩散迁移，使烧结颈持续长大，相邻银颗粒间距逐渐缩小，最终构建起连续的孔隙网络，完成连接。
130°C 烧结银，具备诸多显著优势：
1 低温无压烧结：仅需 130°C 的烧结温度，相较于此前推出的烧结银温度大幅降低，极大减少了对热敏感部件的损伤风险。同时，无需复杂的加压设备，普通烘箱即可完成烧结，显著简化生产流程，降低生产成本与技术难度。与善仁新材过往产品相比，能耗与设备要求进一步优化。
2 卓越的导热导电性：纳米银烧结层的导热系数高达100-130W/m.k，远超传统焊料。这使得高功率芯片工作时产生的大量热量能快速散发，有力提升器件在高温、高功率环境下的稳定性与可靠性，为电动汽车动力总成模组、5G 通信基站等高功率应用场景，提供了坚实保障。
3 高剪切强度：烧结形成的连接层，拥有极高的剪切强度。以 2×4mm² 芯片测试为例，剪切强度可达 35MPa，能有效应对较大的机械应力与热应力，适用于高振动、高冲击等复杂工作环境，确保电子设备在极端条件下稳定运行。
4 环保无污染：秉持绿色发展理念，产品采用无铅设计，完全契合现代电子工业日益严格的环保标准，避免了铅等有害物质对环境和人体的潜在危害，推动行业向可持续方向发展。
130°C 无压烧结银AS9338的问世，不仅彰显了善仁新材强大的技术实力，更为功率半导体封装领域开辟了全新的发展路径。随着技术的不断迭代升级，这款产品有望在更多领域实现突破，持续引领行业迈向新高度。
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