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关于裸数据与封装
计算机系统接收数据全流程详解(分层分阶段说明) 接收数据时:传递 控制参数 + 缓冲区地址(如ioctl(fd, VIDIOC_QBUF, &buffer)中的buffer地址)。(数据未生成,等待硬
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电源,电势,电场,高低电平转换
电源 (电源对不同模块分配不同电压和逻辑电平 不同电压之间通过电平转换器转换以后交互) 电源内部化学能做功,从电源正极VDD抽取电子到负极GND。 1,电源正极VDD失去电子,堆积正电荷,形成高电势
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同步电路 异步电路
由MOS管组成的电路分类(同步电路 vs 异步电路) 1. 同步电路(Synchronous Circuits) 约等于时序逻辑电路 核心特点 依赖全局时钟:所有操作由晶振(或等效时钟源)生成的方
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MOS,电源,晶振详解
MOS管、电源、晶振三者的核心关系总结 1. 核心定位 MOS管:数字电路的最小执行单元,所有逻辑操作(导通/截止)最终由其完成。 电源(VDD/GND):为MOS管提供固定方向电压和电压基准(高低电
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电源
电源在数字电路中的作用:从构造到微观机理 1. 电源的物理构造 电源(如直流稳压源)由 正极(VDD) 和 负极(GND) 构成,两者之间通过化学能(电池)或电磁能(DC-DC转换器)维持稳定的电位差
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晶振
晶体振荡器(晶振)生成方波信号及传递到数字电路的过程 1. 晶振生成方波信号的流程 压电振荡 石英晶体在电压激励下以固有频率(如16MHz)机械振动,通过压电效应转换为电信号。 初始信号为正弦波,经内
解封装(控制流+数据流)
网络数据解封装全流程详解(控制流+数据流) 一、控制流阶段(建立通信管道) 目标:注册接口、分配资源,为解封装铺路 方向:自上而下(应用层 → 硬件层) 层级 核心操作 接口类型 关键接口示例 应用层
强制解封装流程(网络读取数据为例)
网络数据接收与解封装全流程详解 一、控制流(初始化配置) 目标:建立通信链路,分配资源 方向:应用层 → 操作系统 → 驱动 → 硬件层 接口类型:资源管理接口(配置型接口) 层级 核心操作 调用接口
关于每一层的强制封装接口(控制流+数据流)
强制封装接口 1. 核心特性 特性 说明 双向性 既允许上层调用下层(如write()),也允许下层调用上层(如netif_rx())。 跨层约束 严格用于相邻层间的数据/控制传递,确保格式和协议合规
元数据的生成
元数据分层分装与生命周期管理 1. 硬件层元数据 元数据类型 封装方式 存储位置 触发条件 生命周期类型 传感器校准参数 固化到数据帧头部 EEPROM芯片 传感器初始化时同步生成 永久性(设备生命周
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