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南京屹立芯创半导体科技有限公司

专注半导体先进封装除泡/压膜领域—打造热流与气压研发应用平台

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@南京屹立芯创半导体科技有限公司

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3天前

AI芯片算力翻10倍，背后的“隐形功臣”与“中国力量”

传统的摩尔定律正在逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已无法满足AI对算力的指数级增长需求。先进封装技术，这个曾经被视为“后端工艺”的环节，如今已成为决定AI芯片性能的关键因素。...

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@南京屹立芯创半导体科技有限公司

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15天前

CoWoS、3D IC、Chiplet混战:先进封装的“技术路线之争“到底在争什么?

2025年末的半导体圈，三条技术新闻勾勒出先进封装的“三国杀”格局：台积电CoWoS产能缺口扩大至15%，英伟达Blackwell芯片交货期被迫延长；AMD MI300凭借...

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2025-12-18