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9月前

第二代 CoolSiC™ 34mΩ 1200V SiC MOSFET D²PAK-7L封装

新品第二代CoolSiC™ 34mΩ 1200V SiC MOSFET D²PAK-7L封装采用D²PAK-7L(TO-263-7)封装的第二代 CoolSiC™ G...

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9月前

ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统，开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而需求不断增长的高速车载通信系统，开发出支持CAN FD（CAN w...

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9月前

英飞凌以创新解决方案赋能未来支付和身份认证

在近期举办的创新支付和身份认证解决方案展览会（TRUSTECH）上，英飞凌在展台打造了一个未来主义环...

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9月前

技术洞察｜基于英飞凌XMC1302的无感磁场定向控制吊扇解决方案

随着科技的发展，空调日渐普及，但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非...

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9月前

提升汽车音响音质及可靠性，科达嘉推出车规级数字功放电感VPD1715F系列

随着汽车的普及及人们对汽车驾驶体验的要求提高，对汽车音响品质的关注也不断提升‌。高品质音响作为高档汽...

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9月前

TDK 扩展车载等级直插式低电阻 MEGACAP电容器产品阵容

年来，混合动力汽车（HEV）和纯电动汽车（BEV）等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著...

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9月前

TDK成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备

TDK成功研发出采用铌酸锂（LiNbO3）薄膜的4K智能眼镜全彩激光控制设备。 TDK成功研发出采...

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10月前

罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semico...

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10月前

ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了...

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10月前

兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片，工业自动化的卓越选择

兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出EtherCAT®从站控...

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10月前

助力中国“芯” | autochips 最新汽车MCU现已上线唯样

中国自主品牌已经成为新能源汽车的主要增长点，在新一轮科技革命及产业变革的驱动下，汽车供应链和价值链正...

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10月前

杰发科技AC7801x通过功能安全ISO 26262 ASIL B产品认证实现车规MCU功能安全全面布局

近日，四维图新旗下杰发科技正式宣布，公司AC7801x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 262...

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10月前

兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片，工业自动化的卓越选择

兆易创新获得德国倍福公司正式授权并推出首颗EtherCAT®从站控制器GDSCN832系列，以及超高...

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10月前

太阳诱电多层陶瓷电容器商品展开及优势、特点

基于电容器市场需求或将扩大的方向性战略所开展的产品研发。（找元器现货上唯样商城）基于电容器市场需求...

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10月前

将花香转化为“语言” | 太阳诱电气味传感器产品特点及行业解决方案

本位为各位介绍太阳诱电气味传感器的产品基础信息和行业解决方案。（找元器现货上唯样商城）本位为各位介...

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10月前

法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域

法雷奥与罗姆将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块...

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10月前

罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用

罗姆生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩...

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10月前

eSMP® 系列全新 1 A 和 2 A Gen 7 1200 V FRED Pt® 超快恢复整流器

Vishay 推出四款采用 eSMP® 系列 SMF (DO-219AB) 封装的汽车级器件，进一步...

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10月前

罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用

罗姆生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩...

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10月前

唯样 x 瞻芯电子强强联手，助力SiC功率半导体国产化替代

近日，唯样正式获得瞻芯电子原厂官方授权，双方搭建深度合作关系，唯样作为瞻芯电子国内样品服务中心，未来...

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2023-05-16