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1月前

英飞凌携手NVIDIA为人形机器人打造精准运动与高效解决方案

英飞凌宣布携手NVIDIA Technology（简称：NVIDIA英伟达，下同）加速人形机器人领域的研发进程。此次技术整合将英飞凌在微控制器、传感器及智能执行器方面的专业...

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2月前

英飞凌 | SiC MOSFET在三相四桥臂变换器中的应用优势

由于第四桥臂的引入，对比三相三桥臂变换器，负载相电压的电平数从五个(±2Udc/3, ±1Udc/3, 0)降低到三个(±Udc, 0)，因此自然的，相同电路参数下，输出电...

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2月前

英飞凌基于XMC1302控制器的无电解电容变频控制方案

英飞凌XMC1302无电解电容变频方案提升电机控制性能，降低成本，延长寿命，适用于冰箱等家电。。。。...

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2月前

英飞凌 | CoolSiC™ MOSFET G2如何正确选型

之前两篇文章我们分别介绍了CoolSiC™ MOSFET G2的产品特点及导通特性，今天我们分析一下在软开关和硬开关两种场景下，如何进行CoolSiC™ MOSFET G2...

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3月前

英飞凌 | CoolSiC™ MOSFET G2导通特性解析

上一篇我们介绍了英飞凌CoolSiC™ MOSFET G2的产品特性（参考文章：CoolSiC™ MOSFET G2性能综述）。那么在实际应用中，G2如何进行正确的选型呢？...

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3月前

英飞凌 | CoolSiC™ MOSFET Gen2性能综述

英飞凌新发布了CoolSiC™ MOSFET Gen2系列产品，单管有D2PAK-7L表贴式和TO-247-4HC高爬电距离通孔式两种封装形式。...

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3月前

英飞凌 | 新兴无线BMS系统解决方案深度分析

随着电动汽车（EV）行业的快速发展，电池管理系统（BMS）的重要性日益凸显。BMS作为电动汽车中的核心组件，负责监控电池的状态，确保电池安全、高效地运行。...

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4月前

英飞凌 | 驱动电路设计（四）---驱动器的自举电源综述

驱动电路设计是功率半导体应用的难点，涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护，实践性很强。为了方便实现可靠的驱动设计，英飞凌的驱动集成电路自带了一些重要的功能，本系列文章...

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4月前

碳化硅何以英飞凌？—— SiC MOSFET性能评价的真相

在碳化硅（SiC）技术的应用中，许多工程师对SiC的性能评价存在误解，尤其是关于“单位面积导通电阻（Rsp）”和“高温漂移”的问题。作为“碳化硅何以英飞凌”的系列文章，本文...

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6月前

英飞凌 | 驱动电路设计（二）——驱动器的输入侧探究

英飞凌工业半导体驱动电路设计是功率半导体应用的难点，涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护，实践性很强。...

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6月前

英飞凌 | 功率半导体驱动电源设计（一）综述

工业应用中，功率半导体的驱动电源功率不大，设计看似简单，但要设计出简单低成本的电路并不容易，主要难点有几点： 1、电路要求简洁，占用线路板面积要小...

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6月前

英飞凌创新之作：顶部散热器件，解锁OBC设计功率密度新高度

在电动汽车（EV）领域，OBC设计的一个关键目标是提升功率密度，因为更轻的产品会给汽车减重从而有利于增加续航里程。...

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7月前

功率器件热设计基础（十二）——功率半导体器件的PCB设计

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性...

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8月前

功率器件热设计基础（十）——功率半导体器件的结构函数

在功率器件的热设计基础系列文章《功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法》和《功率半导体芯片温度和测试方法》分别讲了功率半导体结温、芯片温度、壳温和散热器温度的测试方法，用...

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8月前

内阻对电源到底有什么影响？终于有人讲明白了

- 01 ****基本概念 1、电路由电源和负载构成； 2、电路分成内电路和外电路两部分，电源电路就是内电路； 3、电流通过电源内电路时也有电阻，这个电阻叫内电阻； 4、电...

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8月前

50道模拟电路经典问答，你必须知道~

1 半导体材料制作电子器件与传统的真空电子器件相比有什么特点? 答: 频率特性好、体积小、功耗小，便于电路的集成化产品的袖珍化，此外在坚固抗震可靠等方面也特别突出;但是在失...

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8月前

英飞凌丨飞行时间的工作原理是什么？

着眼于最新趋势，本期英家大咖将由来自英飞凌电源与传感事业部的ToF专家技术团队来科普——飞行时间ToF 传感器的工作原理，以及是如何在应用领域开辟无限新可能的。着眼于最新...

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8月前

太阳诱电气味传感器：将气味信息可视化

高浓度端采用QCM型，较低浓度端采用MEMS半导体型。另外还准备有FBAR型转换器。高浓度端采用QCM型，较低浓度端采用MEMS半导体型。另外还准备有FBAR型转换器。 ...

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9月前

功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性...

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9月前

太阳诱电叠层压电振动片：看上去很平，摸起来凹凸不平？

这次将特别介绍压电（Piezo）器件。这次将特别介绍压电（Piezo）器件。将介绍其应用装置之一“叠层压电振动片”。究竟什么是压电器件？叠层压电振动片发挥作用的构造是什么...

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2023-05-14