EMX SDK 2.0，视觉终端SoC固件模块化
易瞳的固件发展主要历经三个阶段：
2016年EapilEmb，部分模块化，封装海思接口，实现应用层统一接口。
2018年Modules，剥离出Media接口，不同芯片分开实现，大量的模块实现。
2023年的EMX，架构升级为多进程事件驱动系统，配置文件化，中间件SDK全面应用。
EMX SDK 是智能硬件 “模块化” 的基础性技术，这项技术打破了传统的开发流程，可有效提升硬件的适配效率，缩短跨平台部署周期，并降低产品功能迭代成本。
易瞳EMX SDK从1.0升级为2.0，合作与研发效率提升3倍以上。其核心技术主要包括芯片端SDK、平台端SDK、SoC固件OTA以及自动化产品测试。
01 易瞳EMX SDK 2.0 优势解析
摄像头模块化功能打包，泛用性开发的革命
① 硬件多芯片适配的SoC
不再惧怕多芯片、多产品的维护，模块化大大提高了我们和客户的合作效率。
② 软件多平台切换的BIOS
支持接入行业内主流云平台/APP。新增平台仅需和原厂对接1.5-2个月。
③ 新产品试产环节缩短
SDK 模块化技术封装不会触发跨模块Bug，优化研发时间同时也降低了测试的工作量，最快1个月新产品可进入试产环节。
③ 兼容易瞳CamAgent智能体
易瞳SDK 2.0赋予每个产品A-LOG和AI Moduels的能力，兼容Camtells AI Agent云平台。
02 易瞳EMX SDK 2.0架构
EMX用于流媒体平台与芯片平台之间的数据传递，通过对上与对下的通用接口的实现为两种类型平台的接入提供了方便。
EMX为不同的应用开发提供统一的调用接口，使得开发者可以更加方便地使用和调用IPC芯片的功能；同时还为各种不同的IPC芯片提供统一的移植接口，使得新的平台产品可以选择任意已完成接入的IPC芯片进行接入和使用。
其核心在于，EMX被设计为芯片无关的，其编译仅依赖于编译链，而不依赖于不同IPC芯片的SDK。这样可以使得EMX更加通用和灵活，适用于不同的芯片和平台。
EMX框架是一个多层次的结构，包括产品层、平台层 、SDK层和硬件层。其中，SDK层作为EMX的核心部分，提供统一的调用接口和移植接口。EMX SDK主要包括EmxCore（核心组件）、EmxMedia（媒体组件）以及EmxModules（SDK模块库），如下图所示。
易瞳SDK 2.0采用模块化架构，将摄像头技术拆分为标准化功能模块，合作伙伴可自由选择芯片；同时支持无缝接入各类渠道和平台，而无需增加任何额外的成本。
03 易瞳SDK平台兼容性
易瞳作为运营商AI摄像头领域出货量第一的方案公司，已全面对接三大运营商主流平台（如移动看家宝、电信魔镜、联通智家等），助力20+品牌客户完成120+款产品入库。
