本报告深入剖析了全球FPC（柔性电路板）市场的现状、主要驱动因素、发展趋势及未来前景。报告数据显示，2024年全球FPC市场销售额达到158.1亿美元，预计2031年将增至198.3亿美元，年复合增长率（CAGR）为3.3%（2025-2031）。报告还详细分析了主要生产商、产品类型、应用领域、地区分布及未来几年的发展趋势，为投资者提供了前瞻性的决策参考。
行业定义与背景
FPC（柔性电路板），又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。其具备优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需求，有助于减少组装工序和增强可靠性。FPC是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方案，具有自由弯曲、卷绕、折叠的特性，可承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，广泛应用于各类电子产品中。
市场规模与增长预测
全球市场规模：根据QYResearch最新调研报告显示，2024年，全球FPC市场销售额为158.1亿美元。
增长预测：预计2031年将达到198.3亿美元，年复合增长率（CAGR）为3.3%（2025-2031）。
区域市场与核心企业分析
区域市场：中国市场在过去几年变化较快，虽具体数值未直接给出，但预计其增长势头强劲。东南亚、中国台湾、日本和韩国也是重要的FPC市场。
核心企业：全球FPC市场的主要厂商包括Nippon Mektron、东山精密、SEI、臻鼎科技和台郡科技等。前五大厂商占有全球大约51.02%的份额。
核心企业简介：
Nippon Mektron：日本领先的FPC制造商，技术实力雄厚，产品广泛应用于消费电子、汽车等领域。
东山精密：中国知名的FPC制造商，拥有先进的生产线和严格的质量控制体系。
SEI：专注于高端FPC产品的研发和生产，产品性能卓越。
臻鼎科技：台湾地区的大型FPC制造商，产品种类丰富，市场覆盖面广。
台郡科技：另一家台湾地区的FPC制造商，以技术创新和产品质量著称。
供应链结构与上下游分析
供应链结构：FPC的供应链包括原材料供应商、基材制造商、电路板制造商、电子元件供应商及最终用户。原材料供应商提供铜箔、绝缘材料等基础材料；基材制造商将原材料加工成柔性基材；电路板制造商将电路图案印刷到基材上；电子元件供应商提供各类电子元件；最终用户为电子制造企业。
上下游关系：上游原材料和基材供应商的技术水平和产品质量直接影响中游电路板制造商的产品性能和成本；下游电子制造企业的需求变化也促使上游供应商不断进行技术创新和产品升级。
产品类型与应用领域
产品类型：主要包括单层电路、双层电路、多层电路和刚柔结合电路。其中，双层电路是最大的细分，占有大约51.9%的份额。
应用领域：消费类电子产品是最大的下游领域，占有20.89%份额。此外，航空航天与国防、医疗、汽车、智能手机、笔记本电脑、平板电脑等领域也有广泛应用。
发展趋势：
技术创新：新材料、新工艺的不断涌现将推动FPC技术的不断进步。
产品升级：企业将不断推出更加轻薄、高性能的FPC产品，满足电子制造企业的多样化需求。
绿色环保：随着环保意识的提高，绿色环保的FPC产品将成为市场的新宠。
《2025年全球FPC（柔性电路板）行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》报告中，QYResearch研究全球与中国市场FPC（柔性电路板）的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。
