ABF，即味之素堆积膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）开发的一种用于高密度封装的有机树脂材料，主要用于高端芯片封装基板，例如FC-BGA载板。
产业链介绍
上游
原材料供应
ABF薄膜：ABF基板的核心材料是ABF薄膜，全称为Ajinomoto Build - Up Film，是一种高性能的绝缘材料。目前ABF薄膜主要由日本味之素集团供应，其占据全球ABF材料95%以上份额。味之素集团开发的ABF薄膜具有高绝缘性、高布线密度、低热膨胀系数（CTE）、高精度加工、高机械强度等特点，可支持线宽/线距低至5μm/5μm，CTE约为10ppm/℃，与硅芯片（3ppm/℃左右）匹配性更好，减少热应力。
其他材料：还包括铜箔、玻璃纤维布等。铜箔用于制作基板中的导电层，其质量和厚度均匀性对基板的电气性能有重要影响；玻璃纤维布则作为增强材料，提高基板的机械强度和尺寸稳定性。
中游
ABF封装基板制造
基板制作：将ABF薄膜、铜箔、玻璃纤维布等原材料按照特定的工艺流程进行加工。首先在无铜箔披覆的绝缘板材上构建多层绝缘材料和由铜制成的导电走线，作为后续积层的基础。然后在已完成线路的内层薄芯板双面同时真空压贴和金属热压上ABF薄膜板材，经过预固化、开孔、去钻污、化学镀铜、创建电路图案、电镀铜、去除光刻胶膜、闪蚀和退火等一系列工序，最终制成ABF封装基板。
技术壁垒：ABF封装基板的制造难度较大，IC载板芯板更薄、易变形，通孔孔径与线宽/线距极小，对镀铜均匀性要求非常苛刻，需要厂商攻克多项技术难点。同时，对产品可靠性、设备和仪器、材料和生产管理也提出了更高要求。
下游
应用领域
半导体封装：ABF封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片的封装。随着Chiplet、2.5D/3D封装技术发展，ABF基板因支持高密度互连和细线路成为关键技术支撑，台积电的CoWoS工艺对ABF需求也有显著增加，其中HDI支持多芯片异构集成，ABF基板是CoWoS中介层的核心材料。
其他领域：随着汽车电气化和数字化的加速，汽车芯片供应商也将需要用到更多的ABF载板。此外，AR/VR设备对高密度封装的需求也推动ABF在传感器、存储器中的应用。
据QYResearch调研团队最新报告“全球ABF封装基板市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球ABF封装基板市场规模将达到100亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.8%。
根据QYResearch调研，全球范围内ABF封装基板生产商主要包括Unimicron、Ibiden、AT&S、Shinko Electric Industries、Nan Ya PCB、Semco、Kinsus Interconnect、Kyocera、Daeduck Electronics、Toppan等。2024年，全球前十强厂商占有大约92.0%的市场份额。
