2025年4月7日科技与产业核心动态盘点(更新版)

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🤖 ​人工智能与生态突破

  1. 鸿蒙生态原生应用爆发式增长
    鸿蒙生态原生应用数量突破4000个,较年初增长20倍,涵盖B站、招商银行等头部应用,标志着国产操作系统商业化进程加速。华为通过生态渗透持续推动终端市场竞争力。
  2. OpenAI宣布GPT-5推迟发布,推出过渡模型
    OpenAI CEO奥尔特曼宣布GPT-5因需优化模型质量而延迟发布,将先行推出o3和o4-mini推理模型,并开放部分模型权重。微软同步发布整合生成式AI的“Copilot Search”,支持多网站信息整合与引用溯源,新增AI管家、虚拟形象定制等功能。
  3. Meta发布Llama 4系列AI模型
    Meta推出Llama 4系列模型,包括Scout(长文本处理)、Maverick(创意写作)和Behemoth(STEM专用),其中Maverick在创意任务中超越GPT-4o。但欧盟用户使用受限,需申请特殊许可。

🚗 ​自动驾驶与新能源技术

  1. 广汽埃安与滴滴合资量产L4级无人车
    安滴科技首款L4级无人驾驶SUV获批量产,基于埃安AEP3.0平台打造,计划2025年生产10万台,接入滴滴出行网络推动Robotaxi规模化运营。
  2. 亿航智能eVTOL飞行器获全球首个三证
    EH216-S成为全球首款三证齐全的无人驾驶载人航空器,售价239万元,低空经济进入商业化阶段,未来将逐步接入城市交通网络。
  3. 全固态电池技术加速落地
    欧阳明高院士在电动汽车百人会指出,中国计划2027年实现半固态电池装车,2030年硫化物全固态电池规模化量产,能量密度达400wh/kg,宁德时代等企业已进入试制阶段。

💻 ​半导体与硬件创新

  1. 台积电2nm工艺良率突破60%
    台积电宣布2nm工艺进入量产阶段,单片晶圆成本3万美元,苹果A20芯片将首发。英特尔18A制程同步进入风险量产,性能提升15%。
  2. 复旦大学研发全球首颗二维半导体微处理器
    基于二维材料的32位RISC-V架构处理器“无极”流片成功,集成5900个晶体管,良率达99.77%,功耗达纳米级,适用于物联网与边缘计算场景。
  3. 深圳国际半导体展聚焦国产替代
    展会展示AI驱动制造、第三代半导体(碳化硅、氮化镓)等核心技术,中芯国际、长江存储等企业推出先进工艺产品,国产设备市占率加速提升。

🌐 ​政策与全球博弈

  1. 中美关税战升级冲击科技行业
    中方宣布对美所有进口商品加征34%关税,反制美方“对等关税”政策,苹果、特斯拉等美企成本激增,美股标普两日蒸发6.5万亿美元。半导体设备进口预计骤降24%,北方华创等国产替代企业崛起。
  2. 欧盟AI法案划定技术红线
    禁止职场情绪识别、公共场所无差别生物识别等高风险应用,违规最高罚全球营业额7%,全球AI伦理治理框架加速形成。
  3. 日本加速半导体布局
    联合苹果、谷歌成立Rapidus联盟,计划2027年量产2纳米芯片,获政府35亿美元支持,目标重塑全球半导体格局。

💼 ​企业动态与资本市场

  1. 宁德时代登顶公募持仓第一股
    公募基金持仓数据显示,宁德时代超越贵州茅台成为第一重仓股,比亚迪持仓市值不足其四分之一,反映新能源产业链投资热度。
  2. 小米股价持续下跌
    受SU7事故调查影响,小米港股较3月峰值跌21.7%,市值蒸发超1200亿港元,安徽交管介入调查结果待公布。
  3. 赛力斯冲刺港股IPO
    赛力斯计划在香港主板上市,拟募资50亿元,2024年营收1451亿元,问界系列销量大增,成为全球第四家盈利的新能源车企。

核心数据速览

  • 台积电2nm良率:60%,单片晶圆成本3万美元。
  • 全球贸易影响:中美互加关税后,美国对华商品平均税率达79%。
  • 低空经济规模:预计2030年突破200亿美元,年均增速28%。

引用来源

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