- Mask（阻焊规则）：设置阻焊剂铺设的尺寸。如：阻焊层与焊盘之间的间距规则、锡膏防护层与焊盘之间的间距规则；
- Plane（中间层布线规则）、Testpoint（测试点规则）、Manufacturing（生产制造规则）、High Speed（高速信号相关规则）、Placement（元件放置规则）、Signal Integrity（信号完整性规则）。
自动布线的操作
菜单栏自动布线的选项，提供了对全部、网络、网络类、连接、区域、Room、元件等多种不同的自动布线方式。
由于自动布线本人好像没怎么用过，这里就不多叙述了。
电路板的手动布线
对于手动布线，要靠用户自己规划元件布局和走线路径，而网格是用户在空间和尺寸度量过程中最重要的依据。因此合理地设置网格，会方便设计者规划布局和放置导线。用户在设计的不同阶段可根据需要随时调整网格的大小。例如：在元件布局阶段，可将捕捉网格设置的大一点，如20mil；而在布线阶段捕捉网格要设置的小一点，如5mil甚至更小，尤其是在走线密集的区域。
怎么调整网格大小？快捷键：G（Grid的意思）。
拆除布线
在工作窗口中选择导线后，按Delete键即可删除导线，完场拆除布线的操作。但是这样可能有时候会导致工作量很大，很繁琐。Altium Designer中，可以通过一些其他命令进行快速地拆除布线。
- 工具->取消布线->全部：用于拆除PCB板上的所有导线；
- 工具->取消布线->网络：用于拆除某一个网络上的所有导线；
- 工具->取消布线->连接：用于拆除某个连接上的所有导线；
- 工具->取消布线->器件：用于拆除某个元件上的所有导线。
使用后面的三个命令时，光标会变成十字形状。移动光标到对应的导线/导线/元件上单击，则与该导线/导线/元件相连接的网络/连接/元件上的所有导线全部被拆除。
手动布线
手动布线，同样也遵循自动布线时设置的规则。
手动布线的操作
手动布线和之前原理图的导线连接一样，可以放置->交互式布线，或者使用布线工具栏的按钮进行交互式布线。
手动布线模式主要有任意角度、90°拐角、90°弧形拐角、45°拐角、45°弧形拐角五种。按Shift+Space键即可在5种模式之间切换，按Space键可以在每一种的开始和结束模式之间切换。
手动布线中层的切换
在进行交互式布线时，按*键（小键盘）可以在不同的信号层之间切换，这样可以完成不同层之间的走线。在不同层间进行走线时，系统将自动为其添加一个过孔。
但是，如果你使用的是笔记本电脑，没有小键盘的*键的话，就直接在工作窗口的最下栏手动切换层，手动添加过孔。
手动布线中过孔的添加
如果在手动布线的时候，遇到步线交叉的情况，这时候就需要使用过孔。
手动布线中过孔的使用：放置->过孔，布线工具栏按钮（注意与焊盘按钮的区别）。
例如：
在图中的褐色回形的标志、白色回形的标志，如果直接连接的话，会产生交叉。就使用一个过孔，褐色回形的连接在Top Layer层，是红色；而白色回形的连接先在Bottom Layer层绕过，再翻到Top Layer层。
先解释一下，过孔和焊盘的区别：
- 焊盘用于实现元件与PCB板的电气连接，焊盘的通孔用于焊接直插型元件的管脚；
- 过孔用于布线过程中的层切换，以便实现所需的电气连通性。
但是，焊盘和过孔在Top Layer层和Bottom Layer层都是可以连接的！
在图中，褐色回形连接的左边、白色回形连接的左边都是焊盘的标志，所以既可以红色的线连接上，蓝色的线也可以连接上。但是褐色回形连接的右边、白色回形连接的右边都不是焊盘，而是元件（电感）。元件安装在Top Layer层，所以只能连接红色的线。
如果你按照上面的步骤尝试了一下，你应该会发现，当你使用交互式布线的时候，一端连接上了某个焊盘，另一端去连接过孔的时候是连接不上去的！见下图中的白色方框部分：
这是什么原因呢？
当使用交互式布线的时候，会对连接的两端进行网络检查，看是不是能够连在一起！你可以分别双击P11的焊盘、过孔，会发现焊盘是有网络的，而新添加的过孔是没有的！这当然不能成功。
解决的方法有两种：
- 使用走线连接，放置->走线。走线是不对连接两端的网络进行判断的，想怎么连接就怎么连接（不推荐）；
- 使用交互式布线连接，但是需要将过孔的网络设置成与P11焊盘一样的网络。
但是，由于第一种方式不对网络进行判断，万一你连接错了，对不起，那就基本很难发现这个错误了。建议使用第二种，尽管可能稍微有点繁琐。
手动布线的小技巧
当你手动布线的时候，乱七八糟的飞线，加上很乱的引脚，还有背景的网格线，通常很难准确定位引脚的位置。这个时候，你需要一个方法来电路某个特定的网络。
点亮特定网络：Ctrl+某一个元件或者飞线。
当你需要取消高亮显示的时候，直接Ctrl+空白区域即可。
PCB图后续操作
添加安装孔
电路板布线完成之后，就可以开始着手添加安装孔。
安装孔通常采用过孔的形式，并和接地网络相连，以便于后期的调试工作。
覆铜
覆铜有一系列的导线组成，可以完成电路板内不规则区域的填充。
在绘制PCB图时，覆铜主要是指把空余没有走线的部分用导线全部铺满。用铜箔铺满部分区域与电路的一个网络相连，多数情况是与GND网络相连。单面电路板覆铜可以提高电路的抗干扰能力，经过覆铜处理后制作的印刷板会显得十分美观，同时，通过大电流的导电通路也可以使用覆铜的方法来加大过电流的能力。
通常覆铜的安全间距应该在一般导线安全间距的两倍以上。
覆铜命令：放置->多边形覆铜。
覆铜的方式有三种：Solid（实体）、Hatched（网络状）、None（无）。
通常只需要设置连接到网络->GND，死铜移除就行了。
点击确定后，光标会变成十字形状，用光标沿着PCB的的边缘画出一块区域，覆铜操作就行了。然后，再选择Bottom Layer层进行覆铜就行了。
覆铜的注意点：覆铜的时候尽量不要紧靠着板子边框，稍微留一点空隙出来。
覆铜完成后，整个PCB板子就会变得比较乱，看不清楚。怎么才能隐藏覆铜的呢？
快捷键：Ctrl+D->多边形->隐藏的。
当然，也可以和之前一样选出板层颜色的对话框，在板层颜色的旁边就有显示/隐藏的标签了。
PCB图的最后阶段
电路板的测量
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