Altium Designer PCB加载封装和向导封装，将IPC封装、加载封装和向导封装添加到原理图里、制作集成库

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本文已参与「新人创作礼」活动，一起开启掘金创作之路。

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1.Altium Designer PCB加载封装和向导封装

1.1加载封装流程

在这里插入图片描述 在这个里面点击PCB Library 在这里插入图片描述然后在这里面找到SOP-8 在这里插入图片描述 复制SOP-8

在这里插入图片描述然后回到projects里面，点击这个，然后点击pcb library，进入下面界面 在这里插入图片描述

在这里插入图片描述 然后选择这个粘贴这个元器件名称 在这里插入图片描述 完成加载封装

1.2向导封装流程

在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 下一步就行 在这里插入图片描述 选择完参数后下一步 在这里插入图片描述 设置完参数后下一步 在这里插入图片描述 设置完参数后下一步 在这里插入图片描述 红框从左往右依次为顶层 底层 机械层 顶层丝印层 底层丝印层 顶层焊盘层 底层焊盘层 顶层组焊层 底层组焊层 过孔引导层等等

在这里插入图片描述 设置完参数后下一步 在这里插入图片描述 设置完参数后下一步

在这里插入图片描述下一步

在这里插入图片描述 向导封装完成

在这里插入图片描述 向导封装完成

2.将IPC封装、加载封装和向导封装添加到原理图里

2.1将IPC封装添加到原理图里

在这里插入图片描述在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述在这里插入图片描述

2.2将加载封装添加到原理图里

在这里插入图片描述在这里插入图片描述 在这里插入图片描述在这里插入图片描述 在这里插入图片描述

2.3将向导封装添加到原理图里

在这里插入图片描述在这里插入图片描述

在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述

3.制作集成库

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述这里选择自己做的集成库

[video(video-19deeOKz-1662625155541)(type-csdn)(url-live.csdn.net/v/embed/237… Designe)]

在这里插入图片描述把这个拖到界面里 在这里插入图片描述

在这里插入图片描述 在这里插入图片描述

在这里插入图片描述在这里插入图片描述拖拉里面的东西，而不是连外面的框

在这里插入图片描述

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