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前言

之前的温湿度设计已经更新到gitee：温湿度工具:(gitee.com)

一点概念

之前章节我们完整的介绍了一个硬件从立项到产出的流程。一般情况下，硬件设计的可以分为三个阶段：

EVT 产品论证阶段 EVT 阶段主要是分析需求的可行性，进行理论验证和器件选型
DVT 设计论证阶段 DVT 阶段主要是进行设计验证，比如：验证信号完整性、天线设计调优等
PVT 生产验证阶段 DVT 阶段完成，标志着这是一款设计完善的硬件产品，功能可靠，运行稳定。
但是，一款可靠的产品，并不代表他是一款可以量产的产品。产品DVT过了以后，要进行PVT阶段设计。所谓PVT就是量产匹配和设计，根据产线和自动化成都，去优化设计。
量级在10K下的设计，PVT阶段作用显得不是那么高，当产品量级到了100K或者更高，PVT直接关乎最后的良率。99.0%的良率看起来很高，当每天产量在30w片的时候，就会有3000片报废，之前参与的手机ODM项目，甲方要求的良率要到99.75以上，最后出货量有500w片，按照0.0025的残次率，也有1w+的报废品。

我们设计的PCB发到板厂之后，板厂返回的是一个空的PCB。空的PCB要变成可用的产品。需要对元器件进行焊接。
调试阶段如果动手能力强，则进行手工焊接。动手能力不强的则选择smt贴片。

smt是表面组装技术的简称，中文简称表贴。我们的pcb要进行smt的话。需要提供以下文件:

BOM物料清单，表示pcb设计需要用到的电子元器件型号和封装信息。

打开kicad的pcbnew工具。选择文件，输出制造，BOM文件。默认导出的是csv文件。格式也比较乱。我们可以使用excel，把csv文件转变为表格。

点位表，表示以我们pcb上放置的原点为坐标原点（0.0），每个元器件相对于原点的坐标。整个坐标文件的作用是告诉贴片机，整个元器件应该放到哪个位置上。

打开kicad，依旧选择pcbnew工具，选择文件、输出知道，封装位置信息

PCB制造种，我们提供的文件无外乎之前我们介绍的3种：