4层PCB设计2

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  • 做扇出的最根本目的是，当PCB主板的密度过高时，无法通过直接单层链接的时候，需要通过扇出的方式，利用过孔，走其他层。
  • 由于MPU6050不是功率元器件，中间不需要加带扩孔的焊盘。因此无需对其进行散热。当对PCB中的单独元器件进行修改的时候，可以先解除元件的单元锁定，然后对进行焊盘或者丝印等等修改，不要忘记从新上锁。 image.png image.png image.png

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  • LCD 扇出，高速PCB板设计基本素质 image.png

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  • 元件互换？ image.png

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  • 摄像头 image.png image.png image.png image.png image.png
  • SD卡 image.png image.png image.png image.png
  • 添加差分对，进行差分布线，必须是2根线，同时需要建立差分属性，所示用的规则，将按照差分规则进行布线。 image.png image.png image.png image.png image.png
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